2024-05-13
인쇄 회로 보드 지식:
회로 보드의 이름은: 세라믹 회로 보드, 알루미나 세라믹 회로 보드, 알루미늄 질소 세라믹 회로 보드, 회로 보드, PCB 보드, 알루미늄 기판, 고주파 보드,두꺼운 구리판, 임피던스 보드, PCB, 초밀린 회로 보드, 초밀린 회로 보드, 인쇄 (황색 에칭 기술) 회로 보드 등 회로를 소형화하고 시각화합니다.고정 회로의 대량 생산과 전기 레이아웃의 최적화에 중요한 역할을합니다.회로 보드는 인쇄 회로 보드 또는 인쇄 회로 보드, 인쇄 회로 보드 (PCB),또는 유연한 인쇄 회로 보드 (FPC) 회로 보드 (FPC 회로 보드는 유연한 회로 보드라고도 불립니다)유연 회로 보드는 폴리아미드입니다. 높은 수준의 배선 밀도, 가벼운 무게, 얇은 두께와 폴리에스터 필름으로 만들어진 매우 신뢰할 수 있고 유연한 인쇄 회로 보드입니다.굽는 특성이 좋고FPC와 PCB의 탄생과 발전, reechas, 부드럽고 단단한 조합 판, 부드럽고 단단한 결합 판의 새로운 제품을 탄생 시켰습니다. 따라서,부드럽고 단단한 결합판은 유연한 회로판과 딱딱한 회로판입니다.라미네이션 및 다른 과정이 수행 된 후,FPC의 특성과 PCB의 특성을 가진 회로판은 관련 공정 요구 사항에 따라 형성됩니다..
분류
회로판을 층 수에 따라 나누면, 단일 패널, 이중 패널 및 다층 회로판의 세 가지 주요 범주로 나?? 다.
첫 번째는 단일 패널입니다. 가장 기본적인 PCB에서는 부품이 한쪽에 집중되고 전선이 다른 쪽에 있습니다. 전선이 한쪽에만 나타나기 때문에,PCB는 단면 회로판이라고 합니다.단일 패널은 일반적으로 간단하고 저렴한 비용이지만 너무 복잡한 제품에 적용 할 수 없다는 단점이 있습니다.
이면 패널은 단일 패널의 확장입니다. 단층 배선이 전자 제품의 요구를 충족시키지 못할 때, 이면 패널이 사용됩니다. 양면에는 구리 접착 흔적이 있습니다.그리고 원하는 네트워크 연결을 형성하기 위해 두 계층 사이의 라인을 열기 위해 비아를 통과 할 수 있습니다.
Multi-layer board refers to a printed board with three or more layers of conductive pattern layers and insulating material between them laminated and laminated with the conductive patterns therebetween as required다층 회로 보드는 전자 정보 기술의 제품으로 고속, 다기능, 큰 용량, 작은 크기, 얇고 가벼운 무게입니다.
회로 보드의 특성에 따라 소프트 보드 (FPC), 하드 보드 (PCB), 소프트 보드 및 하드 보드 (FPCB) 로 나?? 다.
기술 상태
인쇄 회로 보드에 대한 자동 탐지 시스템에 대한 국내 연구는 90년대 초중반에 시작되었고 이제 막 시작되었습니다.이 연구에 참여하는 과학 연구소의 수는 또한 상대적으로 작습니다., 그리고 다양한 요인의 영향으로 인해 인쇄 회로판 결함을 위한 자동 광학 검사 시스템에 대한 연구는 비교적 초기 수준에 머물러 있습니다.그것은 바로 외국에서 인쇄 회로 보드에 대한 자동 탐지 시스템이 너무 비싸기 때문입니다., 그리고 국내 기업들은 실제 의미의 인쇄 회로 보드에 대한 자동 테스트 장비를 개발하지 못했습니다.회로 보드의 대부분의 국내 제조업체는 여전히 인공 확대판이나 프로젝터를 사용. 수동 검사의 노동 강도 때문에 눈은 피로에 취약하고 놓친 비율이 높습니다. 또한 전자 제품이 소형화와 디지털화에 나아갈 때,인쇄 회로 보드 또한 높은 밀도와 높은 정밀도로 발전하고 있습니다더 높은 밀도와 정확성 (0.12~0.10mm) 의 회로 보드를 위해 테스트하는 것은 완전히 불가능합니다.테스트 방법의 후진성으로 인해 현재 국내 다층 보드 (8-12 층) 제품 자격률은 50~60%에 불과합니다..
