다층 FPC 소프트 PCB 폴리마이드 유연 인쇄 회로 보드 4 층

4층 플렉스 다층 FPC 부드러운 PCB 폴리마이드 유연 인쇄 회로 보드

제품군: FPC 다층 판

기본 매개 변수: 응용: 기계 및 장비

타입: 4층 FPC 소프트 보드

최소 구멍: 0.2mm

최소 선 너비/선 간격: 0.1mm/0.1mm

완제품 두께: 0.3+/-0.05mm

강화: 양쪽에서 0.4mmFR4 강화

프로세스 요구 사항: 이차 임피던스 90 오프 +/- 10% 오프

표면 처리: 금 퇴적 (120mm 두께의 니켈; 1mm 두께의 금)

다른 것: 가속 샘플 24~48시간/ 샘플 1-3일

플렉스 PCB 도입:

유연한 인쇄 회로 (Flexible Printed Circuit, FPC) 는 기판으로 폴리마이드 또는 폴리에스터 필름으로 만든 매우 신뢰할 수 있고 우수한 유연한 인쇄 회로 보드입니다.그것은 높은 배선 밀도의 특성을 가지고 있습니다, 가벼운 무게, 얇은 두께, 그리고 좋은 굽기 성능.

유연한 인쇄 회로 (FPC), 또한 유연한 회로 보드 또는 유연한 회로 보드로 알려져 있으며, 가벼운 무게, 얇은 두께,그리고 자유롭게 구부리고 접는그러나 중국에서의 FPC 품질 검사는 주로 수동 시각 검사에 의존하며 비용이 많이 들고 비효율적입니다. 전자 산업의 급속한 발전으로회로 보드 디자인은 점점 더 높은 정확도와 높은 밀도를 얻고 있습니다.전통적인 수동 검사 방법은 더 이상 생산 필요를 충족시킬 수 없으며 FPC 결함 자동화 검출은 산업 발전의 불가피한 추세가되었습니다.

유연 회로 (Flexible Circuit, FPC) 는 우주 로켓 기술 개발을 위해 1970년대에 미국에서 개발한 기술이다.그것은 폴리에스테르 필름이나 폴리마이드로 된 기판으로 고도로 신뢰할 수 있고 매우 유연한 인쇄 회로입니다.유연한 가벼운 플라스틱 장에 회로 디자인을 내장함으로써 많은 수의 정밀 부품이 좁고 제한된 공간에 쌓여 굽을 수 있는 유연한 회로를 형성합니다.이 종류 의 회로 는 원하는 대로 굽고 접을 수 있다, 가벼운 무게, 작은 크기, 좋은 열 분산, 편리한 설치와 전통적인 상호 연결 기술을 깨고. 유연한 회로의 구조에서,사용된 재료는 단열 필름입니다., 전도기, 접착제

단면 플렉스 PCB 회로

단면 유연 회로에는 유연한 변압 필름에 금속 또는 전도성 (금속으로 채워진) 폴리머로 이루어진 단일 전도층이 있습니다.부품 종료 기능은 한쪽에서만 액세스 할 수 있습니다.기본 필름에 구멍이 형성되어 부품 선이 일반적으로 용접을 통해 상호 연결을 위해 통과 할 수 있습니다.단면 플렉스 회로는 커버 레이어 또는 커버 코트와 같은 보호 코팅이 있거나 없어도 제조 될 수 있습니다., 그러나 회로 위에 보호 코팅을 사용하는 것이 가장 일반적인 관행입니다.스프터링 된 전도성 필름에 표면에 장착 된 장치의 개발은 투명한 LED 필름의 생산을 가능하게했습니다, LED 유리에서 사용되지만 또한 유연한 자동차 조명 복합재

융통형 PCB 회로

쌍면 플렉스 회로는 두 개의 전도층을 가진 플렉스 회로입니다. 이러한 플렉스 회로는 구멍을 통해 접착되거나 없이 제조 될 수 있습니다.구멍을 통해 판 변이는 훨씬 더 일반적이긴 하지만구멍이 없고 단 한쪽에서만 접속할 수 있는 연결 기능으로 구성되면, 군용 사양에 따라 회로는 "타이프 V (5) "로 정의된다.일반적 관행은 아니지만 선택의 여지가 있습니다.접착 된 구멍 때문에 전자 부품의 끝은 회로의 양쪽에 제공되며, 따라서 구성 요소를 양쪽에 배치 할 수 있습니다.설계 요구 사항에 따라, 양면 플렉스 회로는 완성 된 회로의 한쪽, 양쪽 또는 양쪽 모두에 보호층이있는 보호층으로 제조 될 수 있지만 일반적으로 양쪽 보호층으로 생산됩니다..이 유형의 기판의 주요 장점 중 하나는 크로스오버 연결을 매우 쉽게 할 수 있다는 것입니다.많은 단면 회로는 단지 두 개의 크로스오버 연결 중 하나를 가지고 있기 때문에 이면 기판에 구축됩니다이 용도의 예는 마우스 패드를 노트북의 메인 보드와 연결하는 회로입니다. 그 회로의 모든 연결은 기판의 한쪽에만 위치합니다.매우 작은 크로스오버 연결을 제외하면 기판의 두 번째 면을 사용합니다.

다층 플렉스 PCB 회로

3개 이상의 선도층을 가진 플렉스 회로는 다층 플렉스 회로로 알려져 있다. 일반적으로 층은 구멍을 통해 접착하여 상호 연결된다.비록 이것은 정의의 요구 사항이 아니지만, 낮은 회로 레벨의 기능에 액세스 할 수 있는 오프닝을 제공 할 수 있습니다.다층 플렉스 회로의 층은 장착 된 구멍이 차지하는 영역을 제외하고는 구조 전체에 걸쳐 연속적으로 겹쳐질 수도 있고 그렇지 않을 수도 있습니다.최대 유연성이 요구되는 경우 불연속 라미네이션이 일반적입니다.이것은 굽거나 구부러지는 부위가 결합되지 않은 상태로 남겨두고 달성됩니다.

단단한 플렉스 PCB 회로

딱딱한 플렉스 회로는 딱딱하고 유연한 기판으로 구성된 하이브리드 구조 플렉스 회로로 하나의 구조로 함께 라미네이트됩니다.딱딱 한 플렉스 회로 는 딱딱 한 플렉스 구조 와 혼동 해서는 안 된다, 단순히 플렉스 회로로 전자 부품의 무게를 지역적으로 지탱하기 위해 강화제가 붙여져 있습니다.딱딱 한 또는 딱딱 한 플렉스 회로 는 1 개 또는 그 이상 의 전도기 층 을 가질 수 있다따라서 두 용어는 비슷하게 들릴 수 있지만, 그들은 상당히 다른 제품을 나타냅니다.

또한 단단한 플렉스의 층은 일반적으로 구멍을 통해 장착하여 전기적으로 연결됩니다.릭드 플렉스 회로는 군사 제품 설계자들 사이에서 엄청난 인기를 누리고 있습니다., 그러나 기술은 상업 제품에서 사용이 증가했습니다.1990년대에 노트북 컴퓨터의 보드를 생산하는 데에 이 기술을 사용하려는 놀라운 노력이 Compaq 컴퓨터에 의해 이루어졌습니다.컴퓨터의 주요 딱딱한 플렉스 PCBA는 사용 중에 휘어지지 않았지만, 컴파크의 후속 디자인은 힌딩 디스플레이 케이블에 딱딱한 플렉스 회로를 사용했습니다.시험 중 1000의 10의 구부러짐을 통과하는2013년, 소비자 노트북 컴퓨터에서 rígido-flex 회로를 사용하는 것은 이제 일반적입니다.

딱딱한 플렉스 보드는 일반적으로 다층 구조이지만 두 개의 금속 층 구조가 때때로 사용됩니다.