5.8GHZ 2.4GHZ 안테나 RF PCB ENIG 회로 보드 제조업체

5.8GHZ / 24GHZ 안테나 센서 모듈 RF PCB 회로 보드 제조

센서 PCB판 사양:

레이어 수: 2

판 크기: 2.2*2.2cm

패널 크기: 30*18cm

색상: 녹색 용접 마스크 검은 실크 스크린

크래프트 엣지:예

표면 마감: 잠수 금

재료: 로저스 4350 0.254mm

게르버 파일: 필요

이름:24GHZ 로저스 K-밴드 X-밴드 자동 문 모듈용 딱딱한 사용자 지정 PCB 보드

자동 문 / 센서 램프 로저스 재료 원료와 함께 딱딱 PCB 2 계층 제어판

센서 PCB 정보:

현재 민간용 도플러 마이크로 웨이브 센서는 C 대역 (5.8GHz), X 대역 (10.525 / 10.687GHz) 및 K 대역 (24.125GHz) 에서 작동하고 있으며 전송 전력은 10mW 미만입니다.ITU에 명시되어 있습니다. ISM 주파수 대역 사용 신청이 필요하지 않습니다.탐지 패턴 전방향 및 방향, 안테나 가이드와 전송 전력에 따라 탐지 범위 0.1 ~ 50 미터.

송신 안테나에서 방출되는 마이크로파는 물체에 의해 흡수되거나 반사됩니다.측정 물체 또는 마이크로파에서 물체의 사용으로 수신 안테나 반사, 전기 신호로 변환하고 측정 회로로 처리하여 마이크로 웨브 검출을 달성합니다.마이크로파 센서 주로 마이크로파 오시일레이터와 마이크로파 안테나마이크로파 오시일레이터는 마이크로파를 생성하는 장치이다. 클라이스트론, 마그네트론 또는 일부 고체 원소를 포함하는 마이크로파 오시일레이터 장치가 있습니다.마이크로파 오시일레이터에서 생성되는 오시일레이션 신호는 파도 선도 전송이 필요합니다., 안테나를 통해 밖으로. 일관된 방향 마이크로파 안테나를 발사하기 위해 특별한 구조와 모양을해야합니다.

PCB 센서 사양

높은 수준에서, 용량 센서 의존성은 판 용도체의 기초를 이해함으로써 시각화 될 수 있다.

먼저 기본 용량은 계산되어야 한다. 용어 ‧ 기본 용량은 ‧ 미흡한 ‧ 또는 영향을 받지 않은 센서 요소의 측정 결과를 가리킨다. 단순화를 위해,기본 콘덴시터는 PCB의 상단에 있는 센서 패드에서 PCB의 하단에 있는 토양 펌프로 구성된 것으로 추정될 수 있습니다..

PCB 자체는 방정식에서 d를 구성합니다. 앞서 언급했듯이, d가 작아짐에 따라 (플렉스 PCB의 경우) 기본 용량은 증가하여 감도가 감소합니다.자유 공간 (ε0) 및 재료 (εr) 의 허용성은 PCB 단열기의 변압수를 정의하고 최종 기본 값에 영향을 줄 것입니다.센서의 면적, A, 일반적으로 상호 작용 손가락의 크기로 제한됩니다.

마이크로파 PCB 개념:

마이크로파 PCB는 마이크로파 인쇄 회로 보드라고도 알려져 있으며, 마이크로파 장치 및 시스템에서 사용되는 특수한 유형의 회로 보드입니다.고 주파수 신호를 처리하도록 설계되었으며 마이크로 웨브 응용 프로그램에 최적화되었습니다.

마이크로 웨브 PCB 에 관한 몇 가지 핵심 사항 은 다음 과 같습니다.

1. 고주파 설계: 마이크로파 PCB는 일반적으로 300 MHz에서 여러 기가헤르츠 (GHz) 까지의 마이크로파 범위에서 고주파 신호를 처리하도록 특별히 설계되었습니다.이 보드는 신호 손실을 최소화하도록 설계되었습니다., 제어 된 임피던스를 유지하고, 높은 주파수에서 전자기 간섭 (EMI) 을 최소화합니다.

2재료 선택: 마이크로 웨브 PCB는 일반적으로 마이크로 웨브 주파수에서 낮은 다이 일렉트릭 손실과 좋은 전기적 특성을 가진 전문 고 주파수 재료를 사용하여 만들어집니다.일반적인 기판 재료는 세라믹으로 채워진 PTFE (폴리테트라플루로 에틸렌) 이다.로저스, 타코닉, 아르론과 같은 다른 재료들, 그리고 FR-4와 같은 특수한 고주파 특성을 가진 다른 재료들.

3제어된 임피던스: 제어된 임피던스를 유지하는 것은 신호 무결성을 보장하고 반사를 최소화하기 위해 마이크로파 회로에서 중요합니다.마이크로파 PCB는 시스템의 특성적 임피던스와 일치하기 위해 제어 된 임피던스 추적과 전송 라인을 사용합니다., 효율적인 신호 전송을 가능하게 합니다.

4설계 고려 사항: 마이크로 웨브 PCB 를 설계 하는 것 은 흔적 너비, 간격, 배치 방법, 부품 배치 등 여러 가지 요소 를 신중 하게 고려 하는 것 이다.고주파 시뮬레이션 도구전자장 해제기와 같이, 종종 성능을 위한 디자인을 분석하고 최적화하는 데 사용됩니다.

5RF 커넥터: 마이크로 웨브 PCB는 종종 고 주파수 애플리케이션을 위해 설계된 전문 커넥터를 포함합니다. 이러한 커넥터, 예를 들어 SMA (SubMiniature 버전 A) 또는 SMP (SubMiniature Push-On),좋은 RF 성능과 낮은 신호 손실을 제공합니다.

6- 지상화 및 보호: 적절한 지상화 및 보호 기술은 소음 및 간섭을 최소화하기 위해 마이크로 웨브 PCB 설계에서 중요합니다.지상 평면과 보호 층은 효과적인 격리 및 구성 요소와 흔적 사이의 전자기 결합을 줄이기 위해 사용.

마이크로파 PCB는 마이크로파 통신 시스템, 레이더 시스템, 위성 통신 시스템, 무선 네트워크,고주파 시험 장비.

마이크로파 PCB를 설계하고 제조하는 것은 고주파 애플리케이션에 의해 제기되는 독특한 도전으로 인해 전문 지식과 전문 지식을 필요로한다는 것을 주목하는 것이 중요합니다.마이크로 웨이브 PCB와 함께 작업하려는 경우, 고주파 및 마이크로파 설계에 대한 전문 지식을 가진 경험이 많은 PCB 설계자와 제조업체와 상담하는 것이 좋습니다.