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| 원래 장소 | 센즈헨, 중국 |
| 브랜드 이름 | ONESEINE |
| 인증 | ISO9001,ISO14001 |
| 모델 번호 | ONE-102 |
6층 고성능 고 TG 저비용 Fr4 납 없는 ENIG PCB
기본 정보:
레이어:6
표면 마감: ENIG
두께:1mm
구리 무게:1OZ
2개의 코어
스펙트럼
납 없는 호환성 FR4 라미네이트
TG170 °C,UV 차단/AOI 호환
높은 열 저항성
아래 Z축 CTE
우수한 구멍 신뢰성
CAF에 대한 탁월한 항성능
낮은 수 흡수
우수한 기계 가공성
6층 다층 PCB 매개 변수
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계층 수 |
6 층 |
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주문량 |
1에서 50까지000 |
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보드 모양 |
직사각형, 둥근, 슬롯, 절단, 복잡, 불규칙 |
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보드 타입 |
딱딱, 유연, 딱딱-유연 |
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보드 소재 |
FR-4 에포시스 유리, FR-4 고 Tg, Rohs 적합, 알루미늄, 로저스 등 |
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보드 절단 |
셰어, V-스코어, 타브 라우팅 |
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판 두께 |
00.2-4.0mm, 플렉스 0.01-0.25mm |
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구리 무게 |
1.0, 1.52.03.04OZ |
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용접 마스크 |
쌍면 녹색 LPI, 또한 지원 빨간색, 하얀색, 노란색, 파란색, 검은색 |
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실크 스크린 |
양면 또는 단면, 흰색, 노란색, 검은색 또는 음색 |
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실크 스크린 최소 선 너비 |
00.006' 또는 0.15mm |
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최대 보드 크기 |
20인치*20인치 또는 500mm*500mm |
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미트 트레이스/갈프 |
00.10mm 또는 4mils |
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분 뚫기 구멍 지름 |
0.01'',0.25mm 또는 10mils |
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표면 마감 |
HASL, 니켈, 몰입 금, 몰입 진, 몰입 은, OSP, 등 |
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보드 두께 허용 |
±10% |
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구리 중량 허용 |
± 0.25온스 |
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최소 슬롯 너비 |
00.12'', 3.0mm, 또는 120mils |
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V 점수 깊이 |
판 두께의 20-25% |
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디자인 파일 형식 |
Gerber RS-274,274D,Eagle 및 AutoCAD의 DXF,DWG |
다층 PCB 스택업
다층 PCB의 스택업은 PCB 구조의 층의 배열과 순서를 의미합니다. 스택업은 PCB 설계의 중요한 측면으로 전기 성능을 결정합니다.,신호 무결성, 임피던스 제어 및 보드의 열 특성. 특정 스택업 구성은 응용 프로그램의 요구 사항과 설계 제약에 달려 있습니다.다음은 전형적인 다층 PCB 스택업의 일반적인 설명입니다:
1신호 계층: 신호 계층은 라우팅 계층으로도 알려져 있으며, 전기 신호를 전달하는 구리 흔적이 위치하고 있습니다.신호 계층의 수는 회로의 복잡성과 PCB의 원하는 밀도에 달려 있습니다.신호 계층은 일반적으로 더 나은 신호 무결성 및 노이즈 감소를 위해 전력 및 지상 평면 사이에 배치됩니다.
2전력 및 지상 평면: 이 계층은 신호에 대한 안정적인 참조를 제공하고 PCB 전체에 전력 및 땅을 분배하는 데 도움이됩니다.지상 평면은 신호의 반환 경로로 사용됩니다.전력 및 지상 평면을 서로 인접하게 배치하면 루프 영역을 줄이고 전자기 간섭 (EMI) 및 소음을 최소화합니다.
3프리프레그 레이어: 프리프레그 레이어는 樹脂로 浸透된 단열 물질로 구성됩니다. 그들은 인접한 신호 레이어 사이의 단열을 제공하며 레이어를 결합시키는 데 도움이됩니다.프리프레그 층은 일반적으로 유리섬유로 강화 된 에포시 樹脂 (FR-4) 또는 다른 전문 재료로 만들어집니다..
4코어 레이어: 코어 레이어는 PCB 스택업의 중앙 층이며 고체 단열 재료로 만들어집니다. 종종 FR-4입니다. PCB에 기계적 강도와 안정성을 제공합니다.핵심 계층은 또한 추가 전력 및 지상 기계를 포함 할 수 있습니다..
5표면층: 표면층은 PCB의 가장 바깥층이며 신호층, 전력/지상 평면 또는 둘의 조합이 될 수 있습니다.표면 층은 외부 구성 요소에 연결을 제공합니다., 커넥터, 용접 패드.
6용접 마스크 및 실크 스크린 층: 용접 마스크 층은 용접 과정에서 산화로부터 구리 흔적을 보호하고 용접 브릿지를 방지하기 위해 표면 층 위에 적용됩니다.실크 스크린 층은 부품 표시에 사용됩니다.PCB 조립 및 식별에 도움이되는 참조 표시 및 기타 텍스트 또는 그래픽.
다층 PCB 스택업의 정확한 계층 수와 배열은 설계 요구 사항에 따라 다릅니다. 더 복잡한 설계에는 추가 전력 평면, 지상 평면,그리고 신호층또한 제어 된 임피던스 추적 및 차차 쌍은 원하는 전기 특성을 달성하기 위해 특정 레이어 조정을 필요로 할 수 있습니다.
스택업 구성은 신호의 무결성, 전력 분배, 열 관리,제조 가능성, 다층 PCB의 전반적인 성능과 신뢰성을 보장합니다.
다양한 응용 분야에서 사용되는 여러 종류의 다층 PCB가 있습니다. 다음은 몇 가지 일반적인 유형입니다:
표준 다층 PCB: 이것은 일반적으로 4에서 8 층으로 구성된 가장 기본적인 다층 PCB입니다.그것은 일반적으로 전자 장치와 중간 복잡성과 밀도가 필요한 응용 프로그램에서 널리 사용됩니다..
고밀도 상호 연결 (HDI) PCB: HDI PCB는 표준 다층 PCB보다 더 높은 구성 요소 밀도와 더 미세한 흔적을 제공하기 위해 설계되었습니다. 그들은 종종 마이크로 비아를 가지고 있습니다.매우 작은 지름의 비아스로 더 작은 공간에서 더 많은 상호 연결을 허용합니다.HDI PCB는 일반적으로 스마트 폰, 태블릿 및 기타 컴팩트 전자 장치에서 사용됩니다.
플렉스 및 딱딱한 플렉스 PCB: 이러한 유형의 다층 PCB는 유연하고 딱딱한 섹션을 하나의 보드로 결합합니다. 플렉스 PCB는 폴리마이드와 같은 유연한 재료를 사용합니다.딱딱한 플렉스 PCB는 융통성 및 딱딱한 세క్షన్ 모두를 포함합니다.그들은 PCB가 특정 모양으로 구부러지거나 적합해야하는 응용 프로그램에서 사용됩니다. 예를 들어 착용 가능한 장치, 의료 장비 및 항공 우주 시스템에서 사용됩니다.
순차 라미네이션 PCB: 순차 라미네이션 PCB에서는 층이 분리된 그룹으로 함께 라미네이션되어 더 많은 층을 허용합니다.이 기술은 많은 수의 계층이, 예를 들어 10개 이상, 복잡한 설계에 필요합니다.
금속 코어 PCB: 금속 코어 PCB는 금속 층, 일반적으로 알루미늄 또는 구리,의 코어 층을 가지고 있습니다. 금속 코어는 더 나은 열 방출을 제공합니다.상당한 양의 열을 생성하는 응용 프로그램에 적합하도록, 예를 들어 고전력 LED 조명, 자동차 조명 및 전력 전자 장치.
RF/마이크로파 PCB: RF (라디오 주파수) 및 마이크로파 PCB는 고주파 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.신호 손실을 최소화 하기 위해 특수 재료와 제조 기술 을 사용 합니다RF/마이크로파 PCB는 일반적으로 무선 통신 시스템, 레이더 시스템 및 위성 통신에서 사용됩니다.
다층 PCB 응용:
다층 PCB는 복잡한 회로, 높은 밀도 및 신뢰성이 필요한 다양한 산업 및 전자 장치에서 응용 프로그램을 찾습니다.다층 PCB의 몇 가지 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:
소비자 전자: 다층 PCB는 스마트 폰, 태블릿, 노트북, 게임 콘솔, 텔레비전 및 오디오 시스템과 같은 소비자 전자 장치에서 널리 사용됩니다.이 장치 들 은 많은 부품 을 수용 하기 위해 콤팩트 한 설계 와 고밀도 상호 연결 을 필요로 한다.
통신: 다층 PCB는 라우터, 스위치, 모??, 베이스 스테이션 및 네트워크 인프라를 포함한 통신 장비에서 중요한 역할을합니다.그들은 효율적인 신호 라우팅을 가능하게 하고 현대 통신 시스템에서 필요한 고속 데이터 전송을 촉진합니다..
자동차 전자제품: 현대 차량에는 엔진 제어, 인포테인먼트 시스템, 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS) 및 텔레매틱스와 같은 기능을 위한 다양한 전자제품이 포함되어 있습니다.다층 PCB는 복잡한 회로를 수용하고 자동차 환경에서 신뢰할 수있는 성능을 보장하는 데 사용됩니다..
산업 장비: 다층 PCB는 제어 시스템, 로봇, 자동화 시스템 및 제조 기계와 같은 산업 장비에서 사용됩니다.이 PCB는 산업 프로세스의 정확한 제어와 모니터링을 위해 필요한 상호 연결을 제공합니다..
항공우주 및 국방: 항공우주 및 국방 산업은 항공 전자 시스템, 레이더 시스템, 통신 장비, 안내 시스템 및 위성 기술에 대해 다층 PCB에 의존합니다.이러한 응용 프로그램은 높은 신뢰성을 요구합니다., 신호 무결성, 그리고 열악한 환경에 대한 저항성.
의료기기: 진단 도구, 영상 시스템, 환자 모니터링 장치 및 수술 기기 등 의료기기 및 장비는 종종 다층 PCB를 사용합니다.이 PCB는 복잡한 전자 장치의 통합을 가능하게 하고 정확하고 신뢰할 수 있는 의료 진단과 치료에 도움을 줍니다..
전력 전자: 다층 PCB는 인버터, 컨버터, 모터 드라이브 및 전원 공급 장치와 같은 전력 전자 응용 프로그램에서 사용됩니다. 그들은 높은 전류, 열 소모,그리고 효율적인 전력 분배.
산업 제어 시스템: 다층 PCB는 프로세스 제어, 공장 자동화 및 로봇 공학에 대한 산업 제어 시스템에서 사용됩니다.이러한 시스템은 산업 프로세스의 정확한 제어 및 모니터링을 보장하기 위해 신뢰할 수 있고 고성능 PCB를 필요로합니다..
