6층 Fr4 인쇄 회로 보드 HDI 다층 PCB 제조

6층 Fr4 인쇄 회로 보드 HDI 다층 PCB 제조

빠른 세부 사항:

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대량생산, 소규모 시리즈 생산 및 프로토타입은 SGS, TS, RoHS 및 UL을 승인합니다.

근로자 수: 356 명

면적: 750000 평방 미터 ((장시와?? 진)

월 생산: 12000 평방 미터

기계 수: 323 세트

엔지니어 수: 37명

연구실 면적: 5000 평방

협조 국가 수: 39개 카운티

인쇄 회로판 제조, 그 중:

고주파 PCB 제조

다층 PCB 제조

단면 PCB 제조

두면 PCB 제조

FR4 PCB 제조

금속 원자 PCB 제조

HDI PCB 제조

로저스 PCB 제조

다층 PCB 스택업

다층 PCB의 스택업은 PCB 구조의 층의 배열과 순서를 의미합니다. 스택업은 PCB 설계의 중요한 측면으로 전기 성능을 결정합니다.,신호 무결성, 임피던스 제어 및 보드의 열 특성. 특정 스택업 구성은 응용 프로그램의 요구 사항과 설계 제약에 달려 있습니다.다음은 전형적인 다층 PCB 스택업의 일반적인 설명입니다:

1신호 계층: 신호 계층은 라우팅 계층으로도 알려져 있으며, 전기 신호를 전달하는 구리 흔적이 위치하고 있습니다.신호 계층의 수는 회로의 복잡성과 PCB의 원하는 밀도에 달려 있습니다.신호 계층은 일반적으로 더 나은 신호 무결성 및 노이즈 감소를 위해 전력 및 지상 평면 사이에 배치됩니다.

2전력 및 지상 평면: 이 계층은 신호에 대한 안정적인 참조를 제공하고 PCB 전체에 전력 및 땅을 분배하는 데 도움이됩니다.지상 평면은 신호의 반환 경로로 사용됩니다.전력 및 지상 평면을 서로 인접하게 배치하면 루프 영역을 줄이고 전자기 간섭 (EMI) 및 소음을 최소화합니다.

3프리프레그 레이어: 프리프레그 레이어는 樹脂로 浸透된 단열 물질로 구성됩니다. 그들은 인접한 신호 레이어 사이의 단열을 제공하며 레이어를 결합시키는 데 도움이됩니다.프리프레그 층은 일반적으로 유리섬유로 강화 된 에포시 樹脂 (FR-4) 또는 다른 전문 재료로 만들어집니다..

4코어 레이어: 코어 레이어는 PCB 스택업의 중앙 층이며 고체 단열 재료로 만들어집니다. 종종 FR-4입니다. PCB에 기계적 강도와 안정성을 제공합니다.핵심 계층은 또한 추가 전력 및 지상 기계를 포함 할 수 있습니다..

5표면층: 표면층은 PCB의 가장 바깥층이며 신호층, 전력/지상 평면 또는 둘의 조합이 될 수 있습니다.표면 층은 외부 구성 요소에 연결을 제공합니다., 커넥터, 용접 패드.

6용접 마스크 및 실크 스크린 층: 용접 마스크 층은 용접 과정에서 산화로부터 구리 흔적을 보호하고 용접 브릿지를 방지하기 위해 표면 층 위에 적용됩니다.실크 스크린 층은 부품 표시에 사용됩니다.PCB 조립 및 식별에 도움이되는 참조 표시 및 기타 텍스트 또는 그래픽.

다층 PCB 스택업의 정확한 계층 수와 배열은 설계 요구 사항에 따라 다릅니다. 더 복잡한 설계에는 추가 전력 평면, 지상 평면,그리고 신호층또한 제어 된 임피던스 추적 및 차차 쌍은 원하는 전기 특성을 달성하기 위해 특정 레이어 조정을 필요로 할 수 있습니다.

스택업 구성은 신호의 무결성, 전력 분배, 열 관리,제조 가능성, 다층 PCB의 전반적인 성능과 신뢰성을 보장합니다.