2 레이어 로저스 6006 / 6010 HF PCB 고주파 인쇄 회로판

2 레이어 로저스 6006 / 6010 HF PCB 고주파 인쇄 회로 보드

로저스 PCB 정보:

재료: 로저스6010 0.635MM

DK:10.2

레이어:2

표면 마감: 침수 금

응용:마이크로 웨이브 / RF 필드

판 두께:0.8MM

최소 폭과 공간: 8mil

미네홀:0.3MM

특징 및 이점:

• 회로 크기를 줄이기 위한 높은 변압력

• 낮은 손실, X 대역 또는 그 이하에서 작동 하는 데 이상적

• RT/ duroid 6010LM에 대한 낮은 Z축 확장. 신뢰할 수있는

다층 판에 구멍을 뚫고 덮여있는

• RT/duroid 6010LM에 대한 낮은 수분 흡수

• 반복 가능한 회로 성능을 위해 단단함과 두께 조절

로저스 6006 / 6010 정보

RT/더로이드 6006/6010LM 마이크로 웨브 라미네이트는 세라믹

전자 및 마이크로파 회로용으로 설계된 PTFE 복합재료

높은 다이렉트릭 상수를 필요로 하는 애플리케이션

라미네이트는 6.15의 다이렉트릭 상수 값과

RT/더로이드 6010LM 라미네이트는 10의 다이렉트릭 상수를 가지고 있습니다.2.

RT 가공 용이성 높은 마이크로 웨브 라미네이트

그리고 사용의 안정성. 그들은 단단한 다이 일렉트릭 상수와 두께를

제어, 낮은 수분 흡수, 좋은 열 기계적 안정성.

표준 용량 다이렉트릭 두께는 0.010 ′′, 0.025 ′′, 0.050 ′′, 0.075 ′′,

그리고 0.100?? (0.254, 0.635, 1.270, 1.9052.54mm) 가 있습니다.

RT/duroid 6006 및 RT/duroid 6010LM 라미네이트를 주문하는 것은 중요합니다.

필요한 구리 필름의 다이 일렉트릭 두께와 무게를 지정합니다.

고주파 PCB 범위:

주파수 범위: 고주파 PCB는 일반적으로 몇 메가헤르츠 (MHz) 에서 시작하여 기가헤르츠 (GHz) 및 테라헤르츠 (THz) 범위로 확장되는 주파수 범위에서 작동하도록 설계되었습니다.이 PCB는 일반적으로 무선 통신 시스템 (e예를 들어, 셀룰러 네트워크, Wi-Fi, 블루투스), 레이더 시스템, 위성 통신 및 고속 데이터 전송.

신호 손실 및 분산: 높은 주파수에서 신호 손실 및 분산은 중요한 문제가됩니다. 고주파 PCB는 이러한 영향을 최소화하기 위해 기술을 사용합니다.소손실 다이전트릭 소재를 사용하는 것 처럼, 제어된 임피던스 라우팅, 그리고 길이를 최소화하고 비아의 수.

PCB 스택업: 고주파 PCB의 스택업 구성은 신호 무결성 요구 사항을 해결하기 위해 신중하게 설계되었습니다. 일반적으로 구리 흔적의 여러 층으로 구성됩니다.다이엘렉트릭 물질이 계층의 배열은 임피던스를 제어하고, 크로스 스톡을 최소화하고, 방어를 제공하기 위해 최적화되어 있습니다.

RF 커넥터: 고주파 PCB는 종종 적절한 신호 전송을 보장하고 손실을 최소화하기 위해 전문 RF 커넥터를 포함합니다.이 커넥터는 일관된 임피던스를 유지하고 반사 최소화하도록 설계되었습니다.

전자기 호환성 (EMC):고주파 PCB는 다른 전자 장치와의 간섭을 방지하고 외부 간섭에 민감하지 않도록 전자기 호환성 표준을 준수해야합니다.적당한 지상화, 보호 및 필터링 기술은 EMC 요구 사항을 해결하기 위해 사용됩니다.

시뮬레이션 및 분석: 고주파 PCB의 설계는 종종 전문 소프트웨어 도구를 사용하여 시뮬레이션 및 분석을 포함합니다. 이러한 도구는 설계자가 신호 무결성을 평가 할 수 있습니다.임피던스 매칭, 그리고 제조 전에 전자기 행동, 고 주파수 성능을 위해 PCB 디자인을 최적화하는 데 도움이 됩니다.

제조 과제: 고주파 PCB를 제조하는 것은 표준 PCB에 비해 더 어려울 수 있습니다. 전문 재료의 사용, 제어 된 임피던스 요구 사항,그리고 단단한 관용은 정확한 에칭과 같은 첨단 제조 기술을 필요로 합니다., 제어 된 다이 일렉트릭 두께, 그리고 정밀한 드릴링 및 플래팅 프로세스.

테스트 및 검증: 고주파 PCB는 그 성능이 원하는 사양을 충족하는지 확인하기 위해 엄격한 테스트와 검증을 받습니다. 여기에는 임피던스 테스트가 포함됩니다.신호 무결성 분석, 삽입 손실 측정 및 다른 RF 및 마이크로 웨브 테스트.

고주파 PCB의 설계와 제조는 RF 및 마이크로파 엔지니어링, PCB 레이아웃 및 제조 프로세스 전문 분야임을 주목하는 것이 중요합니다.경험 많은 전문가와 협력하고 관련 설계 지침과 표준을 상담하는 것은 높은 주파수에서 신뢰할 수있는 성능을 보장하는 데 중요합니다..

고주파 PCB 설명:

고주파 PCB (프린트 서킷 보드) 는 고주파 신호를 처리하도록 설계된 PCB 유형을 의미합니다. 일반적으로 전파 (RF) 및 마이크로파 범위에서.이 PCB는 신호 손실을 최소화하도록 설계되었습니다., 신호의 무결성을 유지하고, 고주파에서 임피던스를 제어합니다.

다음은 고주파 PCB의 몇 가지 주요 고려 사항과 특징입니다.

재료 선택: 고 주파수 PCB는 종종 낮은 변압성 상수 (Dk) 와 낮은 소분 요인 (Df) 을 가진 특수 재료를 사용합니다. 일반적인 재료는 PTFE (폴리테트라플루로 에틸렌),FR-4 향상된 특성로저스나 타코닉과 같은 전문 라미네이트도

제어 된 임피던스: 고주파 신호에 대해 일관된 임피던스를 유지하는 것이 중요합니다. 고주파 PCB는 정확한 트랙 너비, 간격,원한 특성을 나타내는 임피던스를 달성하기 위해.

신호 무결성: 고주파 신호는 소음, 반사 및 손실에 민감합니다. PCB 설계 기술은 적절한 지상 평면 배치, 신호 반환 경로,및 제어 크로스 토크는 신호 저하를 최소화하고 신호 무결성을 유지하기 위해 사용된다.

전송 라인: 고주파 PCB는 종종 마이크로 스트립 또는 스트립 라인과 같은 전송 라인을 포함하여 고주파 신호를 전달합니다.이 전송 라인은 임피던스를 제어하고 신호 손실을 최소화하기 위해 특정 기하학을 가지고 있습니다..

비아 디자인: 비아는 높은 주파수에서 신호 무결성에 영향을 줄 수 있습니다.고주파 PCB는 신호 반사를 최소화하고 계층을 통해 신호 무결성을 유지하기 위해 후면 굴착 또는 묻힌 비아스 같은 기술을 사용할 수 있습니다..

컴포넌트 배치: 신호 경로 길이를 최소화하고 기생 용량과 인덕턴스를 줄이고 신호 흐름을 최적화하기 위해 컴포넌트 배치에 신중한 고려가 이루어집니다.

보호: 전자기 간섭 (EMI) 및 RF 누출을 최소화하기 위해 고주파 PCB는 구리 투여, 지상 비행 또는 금속 보호 캔과 같은 보호 기술을 사용할 수 있습니다.

고주파 PCB는 무선 통신 시스템, 항공 우주, 레이더 시스템, 위성 통신, 의료 장치,고속 데이터 전송.

고주파 PCB의 설계 및 제조는 높은 주파수에서 원하는 성능을 보장하기 위해 전문 기술, 지식 및 시뮬레이션 도구가 필요합니다.그것은 종종 고 주파수 애플리케이션에 전문 PCB 설계자와 제조업체 경험과 함께하는 것이 좋습니다.

고주파 PCB 물질 재고:

브랜드	모델	두께 ((mm)	DK ((ER)
로저스	RO4003C	0.203mm,0305mm,0.406mm,0508mm,00.813mm,1.524mm	30.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101mm,0.168mm,0254mm,0.338mm,0.422mm,0508mm,0.762mm,1.524mm	30.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203mm,0305mm,0.406mm,0508mm,00.610mm,00.813mm,1.524mm	60.15 ± 0.15
	RO4835	0.168mm,0254mm,0.338mm,0.422mm,0508mm,00.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524mm	30.48 ± 0.05
	RT비전기물	0.127mm,0.787mm,0254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm0.508mm	2.33 20.33 ± 0.02
	RT비전기	0.127mm,0.787mm,0254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm0.508mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,025mm,050mm,0.75mm,1.52mm	30.00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,025mm,00.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,025mm,00.64mm,1.28mm	60.15 ± 0.15
	RO3203	025mm,050mm,0.75mm,1.52mm	30.02±0.04
	RO3210	00.64mm,1.28mm	100.2±0.50
	RO3206	00.64mm,1.28mm	60.15±0.15
	R03035	0.13mm,025mm,050mm,0.75mm,1.52mm	30.50 ± 0.05
	RT기생물	0.127mm,0254mm,0508mm,0.762mm,1.524mm,30.048mm	20.94 ± 0.04
	RT기생물	0.127mm,0254mm,00.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	60.15±015
	RT기생물	0.127mm,0254mm,00.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.5080.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
아론	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2