로저스 Ro4350b 4350B 재료 0.508MM PCB 보드 웹 서버

로저스 Ro4350b 가격 4350B 재료 0.508MM 웹 서버용 PCB

빠른 세부 사항:

로저스 PCB 물질은 보통:

로저스 4350B

로저스 4003C

로저스 3003

RT비전기

RT비전기물

로저스 고주파 라미네이트

3001 접착 필름 (열화성 클로로-플루로코폴리머)

RO3000® 시리즈 고주파 라미네이트 (PTFE/세라믹)

RO3035® 시리즈 고주파 라미네이트 (PTFE/세라믹)

RO3200® 시리즈 고주파 라미네이트 (PTFE/세라믹)

RO4000 티커 필름이 있는 고주파 라미네이트

RO4000 라미네이트 데이터 시트 및 제조 지침: RO4003C, RO4350B

RO4400 프리프레그 데이터 시트 및 제조 지침: RO4450B, RO4450F

RO4500 대용량 애플리케이션용 안테나 등급 라미네이트

RT/duroid® 5870/5880 유리 마이크로 섬유로 강화된 PTFE 복합물

NT1기생물

RT 소금 껍질

NT1기생물

NT1기생물

TMM 열연착 라미네이트 데이터 시트: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i

ULTRALAM 2000 라미네이트 데이터 시트

ULTRALAM 3000 LCP 라미네이트 데이터 시트: ULTRALAM 3850

ULTRALAM 3000 LCP 프리프레그: ULTRALAM 3908

RO4350BTM 라미네이트

RO4350BTM 재료는 PTFE / 직물 유리와 가까운 전기 성능과 에포시 / 유리의 제조 가능성을 가진 독점 직물 유리 강화 탄화수소 / 세라믹입니다.

고전체 상수와 낮은 손실에 대한 엄격한 통제를 제공하며 표준 에포시/글라스와 동일한 처리 방법을 사용합니다.RO4350B는 기존의 마이크로 웨이브 라미네이트의 비용의 일부로 제공됩니다.PTFE 기반의 마이크로 웨브 재료와 마찬가지로 특별한 구멍 처리 또는 처리 절차가 필요하지 않습니다.

RO4350B 재료는 활성 장치 및 고전력 RF 설계에 UL 94V-0 등급입니다.

전형적 사용법

셀룰러 베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기

마이크로 웨이브 포인트에서 포인트 (P2P) 링크

자동차용 레이더와 센서

RF 식별 (RFID) 태그

직방송 위성을 위한 LNBs

로저스 재료:

NT2수소

로저스 RT/duroid® 고주파 회로 재료는 높은 신뢰성, 항공 및 국방 응용 분야에서 사용되는 PTFE (불규칙 유리 또는 세라믹) 복합 커버로 채워집니다.RT/duroid 유형은 높은 신뢰성 물질을 제공하는 산업에 오랜 근접성을 가지고 있습니다.이 물질은 몇 가지 장점을 가지고 있습니다.
1 낮은 전기 손실
2낮은 수분 흡수,
3. 넓은 주파수 범위에서 안정적인 다이 일렉트릭 상수 (Dk), 그리고
4우주용 용도로 낮은 배출가스
RO3000
RO3000 라미네이트는 상업용 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션에 사용하도록 설계된 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료입니다.R03000 시리즈 라미네이트는 선택 된 변압 변수와 관계없이 매우 일관된 기계적 특성을 가진 회로 재료입니다.이 특성으로 인해, 변하는 변압기 상수와 함께 다층 보드를 설계 할 때,아주 적은 문제가 있을 것입니다. 만약 문제가 있다면. RO3000 시리즈 재료의 변압수 상수 VS 온도는 매우 안정적입니다.RO3000 라미네이트는 또한 광범위한 다이 일렉트릭 상수 (3.0 ~ 10.2) 에서 사용할 수 있습니다. 가장 일반적인 응용 분야는:
1표면 장착 RF 부품,
2.GPS 안테나 및
3전력 증폭기
RO4000
RO4000 라미네이트와 프리프레그는 마이크로파 회로와 제어 된 임피던스가 필요한 경우에 매우 유용한 유리한 특성을 가지고 있습니다.이 라미네이트 시리즈는 매우 가격 최적화되고 또한 다층 PCB에 적합하게 만드는 표준 FR4 프로세스를 사용하여 제조됩니다.또한 납 없는 가공이 가능합니다. RO4000 라미네이트 시리즈는 다이 일렉트릭 상수 (2.55-6.15) 의 범위를 제공하고 UL 94 V-0 방화 억제 버전으로 제공됩니다.가장 인기있는 응용 프로그램은:
1. RFID 칩,
2전력 증폭기,
3자동차용 레이더,
4센서
TMM®
로저스 TMM® 열연결 마이크로 웨브 라미네이트 퓨즈 다이 일렉트릭 상수의 균일성, 다이 일렉트릭 상수의 낮은 열 계수 (Dk) 및 구리와 일치하는 열 팽창 계수전기 및 기계적 안정성 때문에, TMM 고주파 라미네이트는 높은 신뢰성 스트립 라인 및 마이크로 스트립 응용 프로그램에 적합합니다. 이 유형의 재료는 여러 가지 이점을 가지고 있습니다:
1광전지 상수 (Dks) 의 넓은 범위,
2우수한 기계적 특성, 차가운 흐름,
3Dk의 열 계수는 매우 낮습니다.
4- 금속에 적합한 열 확장 계수
5표준 PCB 추출 공정을 사용할 수 있는 더 큰 포맷의 구리 접착장,
6제조 및 조립 과정에서 재료에 대한 손상 없습니다.
7안정적인 와이어 접착을 위한 열성 樹脂
8전문적인 생산 기술이 필요하지 않습니다.
9TMM 10 및 10i 라미네이트는 알루미나 기판을 대체 할 수 있으며
10RoHS 준수, 환경 친화적. 아래는 PCB 재료의 다양한 유형의 특성을 보여주는 테이블입니다.