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| 원래 장소 | 센즈헨, 중국 |
| 브랜드 이름 | ONESEINE |
| 인증 | ISO9001,ISO14001 |
| 모델 번호 | ONE-102 |
FR4 재료 두께 산업 제어 시스템 손바닥 PCB 보드
PCB 빠른 세부 사항:
레이어: 4 레이어
완성된 두께: 2.6mm
최소 외층 선 너비/거리가 0.1mm/0.11mm
내면층 선 너비 / 거리: 0.12mm/0.15mm
분광: 0.25mm
최소 BGA 용접 관절: 0.23mm
임페던스 요구 사항: 50 오름, 허용량 + / -10%
표면 완성: 몰입 금
산업 제어 PCB:
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산업 제어 PCB 제조의 우리의 능력
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전체 패드 크기 |
표준 |
고급 |
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캡처 패드 |
0을 뚫어008 |
0을 뚫어006 |
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착륙장 |
0을 뚫어008 |
0을 뚫어006 |
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BC 기계용 굴착기 (형 III) |
0.008 |
0.006 |
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레이저 드릴 크기 |
00.004-0.010 |
0.0025 |
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재료 두께 |
0.0035 |
0.0025 |
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겹겹이 |
네 |
네 |
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타입 I 능력 단일 & 이중 깊이 |
네 |
네 |
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타입 II 능력 미크로비아와 함께 묻힌 비아 |
네 |
네 |
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제3형 능력 |
네 |
네 |
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구리 로 가득 찬 미생물 |
네 |
네 |
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가장 작은 구리 로 가득 찬 미생물 |
0.004 |
0.0025 |
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구리 로 가득 찬 미생물 면 비율 |
0.75:1 |
1:1 |
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가장 작은 레이저 미크로비아 구멍 크기 |
0.004 |
0.0025 |
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레이저 횡단 면 비율 (깊음: 지름) |
0.75:1 |
1:1 |
FR4 재료 종류
FR-4는 재료 두께와 화학적 특성에 따라 많은 다른 변형이 있습니다. 표준 FR-4 및 G10과 같이.다음 목록은 FR4 PCB 물질에 대한 몇 가지 일반적인 명칭을 보여줍니다..
표준 FR4: 이것은 FR4의 가장 일반적인 유형입니다. 약 140 ° C에서 150 ° C의 열 저항과 함께 좋은 기계적 및 습도 저항을 제공합니다.
FR4 고 Tg: 높은 Tg를 가진 FR4는 높은 열 순환과 150 °C 이상의 온도를 요구하는 응용 프로그램에 적합합니다. 표준 FR4는 150 °C 정도로 제한됩니다.높은 Tg를 가진 FR4는 훨씬 높은 온도에 견딜 수 있습니다..
높은 CTI를 가진 FR4: 높은 CTI (화학 열 상호 작용) 를 가진 FR4는 일반 FR4 물질보다 더 나은 열 전도성을 가지고 있습니다. 600 볼트 이상의 비교 추적 지수가 있습니다.
구리 라미네이트가 없는 FR4: 구리 라미네이트가 없는 FR4는 뛰어난 기계적 강도를 가진 전도성이 없는 재료입니다. 주로 단열판과 판 받침대에 적합합니다.
FR4 G10: FR-4 G10은 탄탄한 핵 물질로 우수한 기계적 특성, 높은 열 충격 저항성, 우수한 변압성 특성 및 좋은 전기 단열 성질을 가지고 있습니다.
고주파 PCB 재료의 요구 사항:
(1) 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 는 매우 안정적이어야 합니다.
(2) 다이렉트릭 손실 (Df) 이 작아야 하며, 이는 주로 신호 전송 품질에 영향을 미칩니다. 다이렉트릭 손실이 작을수록 신호 손실도 작습니다.
(3) 구리 포일 분리로 인한 추위와 열의 변화의 불일치 때문에 가능한 한 구리 포일 열 팽창 계수.
(4) 낮은 물 흡수, 높은 물 흡수 습기에 영향을 줄 때 변압수 상수 및 변압수 손실.
(5) 다른 열 저항성, 화학 저항성, 충격 강도, 껍질 강도 등도 좋은 것이어야 합니다.
FR4 PCB 재료 는 무엇 입니까?
FR-4는 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 제조하는 데 사용되는 고강도, 고저항성, 유리 강화 된 에팍시 라미네이트 재료입니다.국립 전기 제조업체 협회 (NEMA) 는 유리로 강화 된 에포시 라미네이트의 표준으로 정의합니다..
FR 는 불 retardant 를 뜻 하며, 4 는 이 유형의 라미네이트 를 다른 비슷한 재료 들 과 구별 한다. 이 특정 라미네이트 는 유리 로 강화 된 에포시 樹脂 로 짜여 있다.
FR-4 PCB는 인접한 라미네이트 재료로 제조된 보드를 의미합니다. 이 물질은 양면, 단면 및 다층 보드에 통합됩니다.
ONESEINE의 표준 FR-4 재료 특성
높은 유리 전환 온도 (Tg) (150Tg 또는 170Tg)
높은 분해 온도 (Td) (> 345o C)
낮은 열 확장 계수 (CTE) ((2.5%-3.8%)
다이렉트릭 상수 (@ 1 GHz): 4.25-4.55
분산 요인 (@ 1 GHz): 0016
UL 등급 (94V-0, CTI = 최소 3)
표준 및 납 없는 조립과 호환됩니다.
라미네이트 두께 0.005~0.125~
사용 가능한 프리프레그 두께 (라미네이션 후 대략):
(1080 유리 스타일) 0.0022
(2116 유리 스타일) 0.0042
(7628 유리 스타일) 0.0075
FR4 PCB 응용 프로그램:
FR-4는 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 사용되는 일반적인 재료이다. 얇은 구리 엽층은 일반적으로 FR-4 유리 에포시 패널의 한쪽 또는 양쪽으로 가루가 되어 있다.이들은 일반적으로 구리 래미네이트로 불립니다.구리 두께 또는 구리 무게는 다를 수 있으므로 별도로 지정됩니다.
FR-4는 또한 릴레, 스위치, 스탠도프, 버스바, 윙어, 아크 쉴드, 트랜스포머 및 나사 단말 스트립의 건설에 사용됩니다.
