사용자 정의 Fr4 고 정밀 몰입 금 PCB 인쇄 회로 보드

사용자 정의 Fr4 고 정밀 몰입 금 PCB 인쇄 회로 보드 제조업체

개요:

PCB 재료: 나냐 FR4 TG170

PCB 층: 8

표면 마감: 잠수 금, ENIG

구리:3OZ

크기:9*12cm

이름: ROHS 고 정밀 몰입 금 PCB

FAQ:

1어떤 서비스를 제공할 수 있나요?

우리는 PCB 게르버 파일 디자인, 복사 및 복제, OEM 및 ODM 서비스를 제공할 수 있습니다.

PCB,PCB 조립뿐만 아니라 플라스틱 장막, 및 완성 제품 생산

2제가 보내면 제 디자인 파일들이 안전할까요?

ONESEINE 테크놀로지가 보관하는 동안 여러분의 파일들은 완전히 안전합니다. 여러분의 파일들은 결코 공유되지 않으며 제3자가 여러분의 디자인 파일들에 접근할 수 없습니다.그들은 당신의 소유물이기 때문에고객님의 요구사항과 서면 승인을 받아서

3소량 주문을 위해, 당신은 PCB 프로토타입을 생산 할 수 있습니까?

네, ONESEINE 테크놀로지는 PCB를 어떤 양으로든 생산할 수 있습니다.

4최소 주문이 있나요?

우리는 1개 (작품 또는 패널) 의 수량으로 주문을 받아 들인다.

5ONESEINE 테크놀로지가 사용하는 라미네이트의 표준 두께는 무엇입니까?

1.6mm (0.063′′)

6라미네이트 두께에 대한 옵션은?

우리는 다음과 같은 비 표준 두께를 처리 할 수 있습니다: 0.2mm (0.0079′′), 0.4mm (0.016′′), 0.6mm (0.024′′), 0.8mm (0.032′′), 1.0mm (0.04′′), 1.2mm (0.047′′), 2.0mm (0.079′′), 그리고 2.3mm (0.091′′).

7고주파 물질을 제조할 수 있는 능력이 있나요?

비싸지만 이 재료를 제조할 수 있습니다. 주문하기 전에 가격에 대해 문의하세요.

8구리의 두께에 대한 옵션은 무엇입니까?

00.5온스, 1.0온스, 1.5온스, 2.0온스, 2.5온스, 3.0온스, 3.5온스, 4.0온스, 4.5온스, 5.0온스

9.PCB 용접 마스크의 색상 옵션은 무엇입니까?

녹색, 검은색, 파란색, 빨간색 녹색, 노란색, 흰색

10표면 완공의 옵션은 무엇입니까?

옵션은 HASL, Immersion gold, Immersion tin, Immersion silver, OSP, 그리고 HASL 납 없는 것이 포함됩니다. 다른 옵션에 대해 문의하세요.

11PCB 조립에 어떤 파일 포맷을 받아?

게르버와 CAM 오토 CAD DXF, DWG 형식

고주파 PCB 재료의 요구 사항:

(1) 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 는 매우 안정적이어야 합니다.

(2) 다이렉트릭 손실 (Df) 이 작아야 하며, 이는 주로 신호 전송 품질에 영향을 미칩니다. 다이렉트릭 손실이 작을수록 신호 손실도 작습니다.

(3) 구리 포일 분리로 인한 추위와 열의 변화의 불일치 때문에 가능한 한 구리 포일 열 팽창 계수.

(4) 낮은 물 흡수, 높은 물 흡수 습기에 영향을 줄 때 변압수 상수 및 변압수 손실.

(5) 다른 열 저항성, 화학 저항성, 충격 강도, 껍질 강도 등도 좋은 것이어야 합니다.

FR4 PCB 재료 는 무엇 입니까?

FR-4는 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 제조하는 데 사용되는 고강도, 고저항성, 유리 강화 된 에팍시 라미네이트 재료입니다.국립 전기 제조업체 협회 (NEMA) 는 유리로 강화 된 에포시 라미네이트의 표준으로 정의합니다..

FR 는 불 retardant 를 뜻 하며, 4 는 이 유형의 라미네이트 를 다른 비슷한 재료 들 과 구별 한다. 이 특정 라미네이트 는 유리 로 강화 된 에포시 樹脂 로 짜여 있다.

FR-4 PCB는 인접한 라미네이트 재료로 제조된 보드를 의미합니다. 이 물질은 양면, 단면 및 다층 보드에 통합됩니다.

ONESEINE의 표준 FR-4 재료 특성

높은 유리 전환 온도 (Tg) (150Tg 또는 170Tg)

높은 분해 온도 (Td) (> 345o C)

낮은 열 확장 계수 (CTE) ((2.5%-3.8%)

다이렉트릭 상수 (@ 1 GHz): 4.25-4.55

분산 요인 (@ 1 GHz): 0016

UL 등급 (94V-0, CTI = 최소 3)

표준 및 납 없는 조립과 호환됩니다.

라미네이트 두께 0.005~0.125~

사용 가능한 프리프레그 두께 (라미네이션 후 대략):

(1080 유리 스타일) 0.0022

(2116 유리 스타일) 0.0042

(7628 유리 스타일) 0.0075

FR4 PCB 응용 프로그램:

FR-4는 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 사용되는 일반적인 재료이다. 얇은 구리 엽층은 일반적으로 FR-4 유리 에포시 패널의 한쪽 또는 양쪽으로 가루가 되어 있다.이들은 일반적으로 구리 래미네이트로 불립니다.구리 두께 또는 구리 무게는 다를 수 있으므로 별도로 지정됩니다.

FR-4는 또한 릴레, 스위치, 스탠도프, 버스바, 윙어, 아크 쉴드, 트랜스포머 및 나사 단말 스트립의 건설에 사용됩니다.

다음은 FR4 PCB의 열 안정성과 관련된 몇 가지 주요 측면입니다.

FR4 PCB의 열성 안정성은 중요한 분해나 성능 문제가 발생하지 않고 다양한 온도 조건에서 견딜 수 있고 작동할 수 있는 능력을 의미합니다.

FR4 PCB는 좋은 열 안정성을 갖도록 설계되어 있으며, 이는 변형, 탈lamination 또는 전기 또는 기계적 고장으로 고통받지 않고 광범위한 온도 범위를 처리 할 수 있음을 의미합니다.

유리 전환 온도 (Tg): Tg는 FR4의 열 안정성을 특징짓는 중요한 매개 변수입니다.그것은 FR4 기판의 에포시 樹脂이 딱딱한 상태에서 더 유연하거나 고무 상태로 전환하는 온도를 나타냅니다.FR4 PCB는 일반적으로 130-180 °C 주위의 Tg 값을 가지고 있으며, 이는 기계적 특성에 중대한 변화가 없이 고온에 견딜 수 있음을 의미합니다.

열 팽창 계수 (CTE): CTE 는 물질이 온도 변화에 따라 얼마나 팽창하거나 수축하는지 측정하는 것입니다. FR4 PCB는 상대적으로 낮은 CTE를 가지고 있습니다.구성 요소 및 용접 결합에 과도한 스트레스 또는 스트레스가 발생하지 않고 열 순환에 견딜 수 있도록 보장합니다.FR4의 전형적인 CTE 범위는 약 12-18 ppm/°C입니다.

열전도: FR4 자체는 열전도성이 높지 않기 때문에 열전도성이 좋지 않습니다.그것은 여전히 대부분의 전자 애플리케이션에 대한 적절한 열 방출을 제공합니다.FR4 PCB의 열 성능을 향상시키기 위해 추가 조치를 취할 수 있습니다.예를 들어 열 통로를 통합하거나 열 전달을 개선하기 위해 중요한 영역에서 추가 열 방조장이나 열 패드를 사용하는 것..

용접 및 재흐름 프로세스: FR4 PCB는 전자 조립에 일반적으로 사용되는 표준 용접 및 재흐름 프로세스와 호환됩니다.그들은 상당한 손상 또는 차원 변경 없이 용접과 관련된 높은 온도에 견딜 수 있습니다.

FR4 PCB는 좋은 열 안정성을 가지고 있지만 여전히 한계를 가지고 있습니다. 매우 높은 온도나 급격한 온도 변화와 같은 극한 온도 조건에서는잠재적으로 스트레스를 유발할 수 있습니다.따라서 특정 운영 환경을 고려하고 적절한 재료와 설계 고려 사항을 선택하는 것이 중요합니다.

FR4 PCB는 열 안정성, 높은 기계적 강성, 습도 및 화학 물질에 대한 저항성 등으로 유명합니다. 이러한 특성으로 인해 광범위한 응용 분야에 적합합니다.소비자 전자제품 포함, 통신, 자동차, 산업 장비, 그리고 더 많은.

FR4 물질은 에포시 樹脂로 浸透된 섬유 유리 섬유 천으로 만든 기판에 겹쳐진 얇은 구리 엽지 층으로 구성됩니다.구리 층 을 새겨서 원하는 회로 패턴 을 만들 것, 그리고 나머지 구리 흔적은 부품 사이의 전기 연결을 제공합니다.

FR4 기판은 넓은 온도 범위에서 회로의 무결성을 유지하는 데 중요한 좋은 차원 안정성을 제공합니다. 또한 낮은 전기 전도성을 가지고 있습니다.인접한 경로 사이의 단축을 방지하는 데 도움이됩니다..

전기적 특성에 더해 FR4는 에포시 樹脂에 알로겐 화합물이 존재하기 때문에 좋은 불 retardant 특성을 가지고 있습니다.이것은 FR4 PCB를 화재 안전이 우려되는 응용 프로그램에 적합하게 만듭니다..

전체적으로 FR4 PCB는 전기 성능, 기계 강도, 열 안정성 및 화염 retardance의 우수한 조합으로 인해 전자 산업에서 널리 사용됩니다.