고주파 로저스 Fr4 에포시 樹脂 혼합 스택 업 다층 PCB

고주파 로저스 Fr4 에포시 樹脂 혼합 스택 업 다층 PCB

FR4 PCB 사양:

재료: 로저스 4350B (0.254mm) + FR4, 로저스 4003C + FR4

PP 재료:KB6050,prepreg pcb

레이어:10

분류:고속 FR4 혼합 스택 업 PCB 보드

표면 마감: 잠수 금, ENIG

크기:18*28cm

미네홀:0.25MM

구리 무게:0.5OZ

특수 요구 사항: 모든 비아를 채우고 뚜?? 을 두어야 합니다.

제품명: 로저스 FR4 재료 특성, 로저스 FR4 데이터 시트, FR4 로저스 4350

파일 쌓아:

로저스 FR4:

로저스 4003C FR4 하이브리드 스택업 PCB

로저스 4350B 혼합 압력 FR4 PCB

로저스 5880 FR4

주요 신호 계층은 로저스 물질을 사용하고, 두 번째 계층은 FR4를 사용합니다.

PCB 로저스 및 FR4 혼합 설계 로저스 + 로저스보다 더 저렴합니다

PP 재료 선택:

로저스+로저스→ 로저스 prepreg ((4450B/4450F)

로저스+fr4→ 로저스 prepreg ((4450B/4450F) 또는 fr4 ((KB6050/6065/SP120N)

RO4450B 및 RO4450F 채권

중국 PCB 제조사 로저스 PCB4003, 4350 PCB, RF HIGH FREQUENCY PCB 제조, 빠른 프로토타입 제작, 저렴한 생산
전 세계 유선 통신 회로와 무선 통신 회로의 고주파 성능.
FR4는 매우 가난하고 성능보다 비용이 더 중요한 경우에만 사용됩니다. 프로토타입 PCB 다이 일렉트릭 재료 FR-4 대 로저 PCB 재료 비교
일부 설계에 있어서, 다이 일렉트릭 PCB의 특성은 매우 중요합니다.
초고속 설계, RF, 마이크로파 또는 모바일 애플리케이션이든당신은 더 많은 상황을 발견하고 있습니다. 표준 FR-4가 제공할 수 없는우리는 그것을 알고 있습니다. 그래서 우리는 우리의 Quickturn 제품 라인업에 로저스 4350 다이렉트릭 재료를 추가했습니다.이 새로운 저손실 다이렉트릭 물질은 높은 요구 PCB 프로토타입에 더 큰 성능을 의미합니다

로저스 고주파 4350B 재료 라미네이트

로저스 PCB 재질:
로저스 4003C: 두께 0.254 0.508,0.813,1.524) DK 3.38
로저스 4350B: 두께 0.254 0.508,0.762,1.524) DK 3.5
로저스5880: 두께 0.254 0.508,0.762) DK 2.2
로저스3003: 두께 0.127,0.254,0.508,0.762,1.524) DK 3

로저스3006: 두께 0.254 DK6.15
로저스3010: 두께 0.635) DK 10.2
로저스3206: 두께 0.635) DK 10.2
로저스3035: 두께 0.508 DK 3.5
로저스6010: 두께 0.635,1.27) DK 10.2

FR4 재료 종류

FR-4는 재료 두께와 화학적 특성에 따라 많은 다른 변형이 있습니다. 표준 FR-4 및 G10과 같이.다음 목록은 FR4 PCB 물질에 대한 몇 가지 일반적인 명칭을 보여줍니다..

표준 FR4: 이것은 FR4의 가장 일반적인 유형입니다. 약 140 ° C에서 150 ° C의 열 저항과 함께 좋은 기계적 및 습도 저항을 제공합니다.

FR4 고 Tg: 높은 Tg를 가진 FR4는 높은 열 순환과 150 °C 이상의 온도를 요구하는 응용 프로그램에 적합합니다. 표준 FR4는 150 °C 정도로 제한됩니다.높은 Tg를 가진 FR4는 훨씬 높은 온도에 견딜 수 있습니다..

높은 CTI를 가진 FR4: 높은 CTI (화학 열 상호 작용) 를 가진 FR4는 일반 FR4 물질보다 더 나은 열 전도성을 가지고 있습니다. 600 볼트 이상의 비교 추적 지수가 있습니다.

구리 라미네이트가 없는 FR4: 구리 라미네이트가 없는 FR4는 뛰어난 기계적 강도를 가진 전도성이 없는 재료입니다. 주로 단열판과 판 받침대에 적합합니다.

FR4 G10: FR-4 G10은 탄탄한 핵 물질로 우수한 기계적 특성, 높은 열 충격 저항성, 우수한 변압성 특성 및 좋은 전기 단열 성질을 가지고 있습니다.

고주파 PCB 재료의 요구 사항:

(1) 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 는 매우 안정적이어야 합니다.

(2) 다이렉트릭 손실 (Df) 이 작아야 하며, 이는 주로 신호 전송 품질에 영향을 미칩니다. 다이렉트릭 손실이 작을수록 신호 손실도 작습니다.

(3) 구리 포일 분리로 인한 추위와 열의 변화의 불일치 때문에 가능한 한 구리 포일 열 팽창 계수.

(4) 낮은 물 흡수, 높은 물 흡수 습기에 영향을 줄 때 변압수 상수 및 변압수 손실.

(5) 다른 열 저항성, 화학 저항성, 충격 강도, 껍질 강도 등도 좋은 것이어야 합니다.

FR4 PCB 재료 는 무엇 입니까?

FR-4는 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 제조하는 데 사용되는 고강도, 고저항성, 유리 강화 된 에팍시 라미네이트 재료입니다.국립 전기 제조업체 협회 (NEMA) 는 유리로 강화 된 에포시 라미네이트의 표준으로 정의합니다..

FR 는 불 retardant 를 뜻 하며, 4 는 이 유형의 라미네이트 를 다른 비슷한 재료 들 과 구별 한다. 이 특정 라미네이트 는 유리 로 강화 된 에포시 樹脂 로 짜여 있다.

FR-4 PCB는 인접한 라미네이트 재료로 제조된 보드를 의미합니다. 이 물질은 양면, 단면 및 다층 보드에 통합됩니다.

ONESEINE의 표준 FR-4 재료 특성

높은 유리 전환 온도 (Tg) (150Tg 또는 170Tg)

높은 분해 온도 (Td) (> 345o C)

낮은 열 확장 계수 (CTE) ((2.5%-3.8%)

다이렉트릭 상수 (@ 1 GHz): 4.25-4.55

분산 요인 (@ 1 GHz): 0016

UL 등급 (94V-0, CTI = 최소 3)

표준 및 납 없는 조립과 호환됩니다.

라미네이트 두께 0.005~0.125~

사용 가능한 프리프레그 두께 (라미네이션 후 대략):

(1080 유리 스타일) 0.0022

(2116 유리 스타일) 0.0042

(7628 유리 스타일) 0.0075

FR4 PCB 응용 프로그램:

FR-4는 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 사용되는 일반적인 재료이다. 얇은 구리 엽층은 일반적으로 FR-4 유리 에포시 패널의 한쪽 또는 양쪽으로 가루가 되어 있다.이들은 일반적으로 구리 래미네이트로 불립니다.구리 두께 또는 구리 무게는 다를 수 있으므로 별도로 지정됩니다.

FR-4는 또한 릴레, 스위치, 스탠도프, 버스바, 윙어, 아크 쉴드, 트랜스포머 및 나사 단말 스트립의 건설에 사용됩니다.