FPC 듀얼 사이드 플렉스 PCB 침수 금 두꺼운 구리 PCB

쌍면 FPC 두꺼운 구리 PCB 보드

PCB에 대한 빠른 세부 사항:

제품군: FPC 특수 공정 판

기본 매개 변수: 적용: 조작기 시험 선

타입: 쌍면 FPC 두꺼운 구리판

크기: 270mm * 66mm

허용: ± 0.03mm

완제품 두께: 0.3mm

강화: 0.5mm FR4

표면 처리: 금

비용 효율적인 플렉스 및 딱딱한 플렉스 PCB

우리의 플렉스 제품과 딱딱한 플렉스 제품에 관해서,우리는 단일 또는 이중 측면 회로까지 20 계층까지 더 높은 기술 다층 디자인까지 다양한 비용 효율적인 솔루션과 기능을 제공합니다가장 좋은 기능적 구성, 올바른 커넥터 또는 구성 요소를 선택하는 선택에서, 우리는 당신이 충족하거나 모든 응용 프로그램 요구 사항을 초과하는 데 도움이 될 것입니다.
우리의 플렉스 및 딱딱한 플렉스 PCB는 의료, 군사, 항공우주 및 휴대용 기기 산업의 다양한 용도로 제조됩니다.
우리의 엔지니어링 팀은 모든 플렉스 및 딱딱한 플렉스 회로 요구 사항에 대한 제품 생산을 끝내는 모든 방법을 당신의 응용 프로그램의 초기 설계 단계에서 당신을 도울 수 있습니다.
유연 한 PCB 설계 고려 사항
적절한 설계는 신뢰할 수 있고 고성능의 플렉스 PCB를 제조하는 데 중요합니다. 설계자는 플렉스 회로의 동적 성격을 고려하고 다음을 고려해야합니다.
굽기 반지름 minimum bend radius는 유연성과 내구성을 결정합니다. 내부 굽기 반지름은 최적의 재료와 스택업으로 0.1mm까지 달성 할 수 있습니다.
보드 딱딱함 Polyimide 필름은 굽기 내구성이 좋지만 차원 안정성도 제공합니다. 덮개 층과 같은 선택적 딱딱 요소가 필요할 때 사용됩니다.
열 관리 대량 구리 비행기는 효율적으로 열을 분산합니다. 그러나 굽는 작업은 열 구석과 같은 열 완화 기술을 필요로합니다.
고 주파수 레이아웃 제어 된 임피던스 흔적, 지상 평면 및 비아스는 플렉스 PCB가 RF 및 디지털 신호를 위해 높은 주파수에서 작동 할 수 있습니다.
컴포넌트 선택 낮은 프로파일 SMT 구성 요소는 굽힘을 견디고 두께를 최소화합니다. 융통 꼬리 또는 리본 케이블 연결을 선택하여 딱딱한 커넥터를 피하십시오.
부착 방법 부착, 전도성 에포시, 기계적 부착 등으로 구성 요소를 안정적으로 부착한다. 접착제 선택 또한 매우 중요하다.
ONESEINE PCB에서, 우리의 엔지니어링 팀은 플렉스 PCB 설계 검토와 최적화 기회를 식별하기 위한 추천을 제공합니다.우리는 산업 전반에 걸쳐 동적 애플리케이션을 위해 플렉스 회로를 설계하는 경험을 가지고 있습니다.
설계 과정 초기에 우리와 파트너십을 맺으면 제조성을 평가하고 계획된 건설의 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있습니다.그리고 당신의 플렉스 PCB 디자인이 비용 효율적인 제조 및 조립을 위해 최적화되어 있는지 확인.

유연 PCB 조립 기술

플렉스 PCB에 구성 요소의 조립은 표준 딱딱한 PCB 조립에 비해 전문적인 기술을 필요로합니다.ONESEINE PCB는 플렉스 회로에 구성 요소를 안정적으로 장착하는 검증 된 조립 프로세스를 개발했습니다..
SMT 조립은 낮은 부품 수에 적합하며 칩 구성 요소의 픽 앤 플라스 및 리플로우 용접을 허용합니다. 더 높은 밀도에는 수동 조립이 필요할 수 있습니다.
부품 부착 방법은 다음을 포함한다.
용접제합 ∼ 열에 내성이 있는 부품용. 베이스 필름 손상을 피하기 위해 주의가 필요하다.
전도성 에포시 ∙ 전기 연결과 함께 강한 기계 결합을 제공합니다.
기계적 인 고정 장치 ∙ 스탠도프, 스크루, 클램프 등 은 단단 한 고정 장치 를 제공한다.
압력에 민감한 접착제 ◎ 재작업/수리할 수 있는 동시에 구성 요소에 붙어 있습니다.
우리는 유연성, 껍질 벗기 강성, 찢기 저항성, 작동 온도 등에 최적화된 접착제를 선택합니다. 접착제 가열 방법에는 열, 압력, 초음파 에너지, 습도 등이 포함됩니다.
플렉스 PCB 재작업 및 수리에는 폴리아미드 필름의 민감성으로 인해 과제가 있습니다. 우리는 회로 손상없이 구성 요소를 제거하고 교체하기 위해 전문 시스템과 프로세스를 사용합니다.
우리의 경험 많은 PCB 조립 기술자는 플렉스 PCB 조립의 독특한 요구 사항에 대해 훈련되었습니다. 우리는 높은 생산량, 최대 가동 시간 및 빠른 회전을 위해 조립 프로세스를 최적화했습니다.
우리의 플렉스 PCB 조립 전문 지식을 활용함으로써 고객은 하드웨어 개발 일정을 가속화하고 PCB 프로토타입에서 대량 생산으로 빠르게 이동할 수 있습니다.우리는 귀하의 특정 응용 요구 사항을 논의하고 최적의 조립 프로세스를 결정 할 준비가되어 있습니다.

유연한 PCB 제조 과정

플렉스 PCB는 표준 딱딱한 PCB 보드와 비교하여 전문적인 재료와 프로세스를 필요로 합니다. ONESEINE PCB는 고품질의 신뢰할 수 있는 플렉스 회로를 생산하기 위해 최첨단 제조 기술을 사용합니다.
폴리마이드는 플렉스 PCB 제조에 사용되는 가장 일반적인 기본 재료입니다. 높은 열 저항성, 화학적 안정성,듀폰의 카프톤과 같은 폴리아미드 필름의 기계적 유연성은우리는 또한 특정 애플리케이션에 유연한 PET 필름을 사용합니다.
회로 층은 기본 필름에 laminated 롤링 반열 된 구리를 사용하여 구성됩니다.광자료 형식 기술 은 구리 를 새기 는 데 사용 되며, 수직 기하학 및 공간 을 생성 한다플렉스 PCB는 일반적으로 단층 또는 다층으로 2 ~ 12 개의 금속 층이 접착형 다이 일렉트릭 필름으로 분리됩니다.
우리의 플렉스 PCB 제조 능력은 정교한 플렉스 스택을 지원합니다.레이저 드릴링은 지름 50μm 이하의 고밀도 비아스를 형성합니다..
딱딱한 PCB 보드와 비교하면 플렉스 PCB 제조는 다음과 같은 장점을 제공합니다.
콤팩트하고 가벼운 회로에 대한 전체적인 구조가 더 얇습니다.
이동식/형상을 바꾸는 전자제품에 대한 동적 융통 능력
곡선에서 고주파 신호 무결성 향상
열 분산 구리 층으로 증강 된 열 분산
높은 상호 연결 밀도를 위해 얇은 선/공간 흔적 및 간격
우리는 제조 과정 내내 AOI와 전기 테스트를 사용하여 품질 표준이 충족되었는지 확인합니다. 쿠폰 샘플은 또한 코팅 두께, 접착력, 용접성,그리고 다른 성능 지표.