TOP 다층 FPC 회로 보드 지침 딱딱한 플렉스 PCB 설계

TOP 다층 FPC 회로 보드 딱딱한 플렉스 PCB 설계 지침

제품 도입

재료 FPC

층 수: 4층

구리 두께 1온스

판 두께 0.2mm

최소 구멍 지름 0.15mm

최소 선 거리는 0.065mm

최소 선 너비 0.065mm

표면 처리 금 매장

FPC는 다음과 같은 분야에서 널리 사용됩니다.

1노트북 컴퓨터, LCD 디스플레이, 광학 드라이브, 하드 디스크

2프린터, 팩스 머신, 스캐너, 센서

3휴대전화, 휴대전화 배터리, 인터폰, 휴대전화 안테나, 휴대전화 듀얼 카드, 휴대전화 평면 케이블

4다양한 고급 카메라, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, DV;

5비디오 헤드, 레이저 헤드, CD-ROM, VCD, CD, DVD

6항공우주, 위성/의료 기기, 기기, 자동차 기기

7- 라이트 바, LED FPC 플래시 램프, 장난감, 목걸이, 조명

FPC 프로토타입 제작

플렉스 PCB 프로토타이핑은 무엇을 의미합니까? 왜 플렉스 PCB 프로토타이핑? 플렉스 회로 프로토타이핑의 기능은 무엇입니까? 플렉스 PCB 프로토타이핑은 디자이너가 도면을 설계 한 것을 의미합니다.하지만 실수 없이 완벽한 PCB 성능을 보장합니다., 테스트 제품, 즉 샘플은 대량 생산 전에 만들어집니다.

유연 PCB 프로토타입 제작은 먼저 파트너 제조업체에 프로토타입 제작을 위한 특정 PCB 데이터를 제공해야 합니다. 예를 들어 PCB 제조사를 들어보죠.우리는 직원에게 PCB 프로토타입의 구체적인 데이터를 제공해야합니다, 특정 데이터, 프로세스 요구 사항 및 검증 양에 따라 고객과 제품의 배달 주기를 인용합니다. 양쪽이 문제가 없다고 생각하면,양측이 협업 계약을 체결한 후, 직원은 주문을 처리하고 생산 진행에 대한 후속 조치를 취할 것입니다.

플렉스 회로 보드 절단
맞춤형 크기의 절단으로 비용을 절감할 수 있습니다.
첫째, 첫 번째 단계는 재료 절단입니다. 그것은 고객이 제공 한 데이터와 설계 요구 사항에 따라 보드를 절단하고 필요한 크기로 기판 재료를 절단해야합니다.절단 후 기판은 구리 필름의 표면 오염 물질을 제거하고 후속 필름 압축 과정에 유리한 표면 거칠성을 개선하기 위해 사전 처리해야합니다.

유연 PCB 구조 층 형성
라미네이션- 노출 개발-PTH 제거:
PCB, 내부 층은 먼저 압축하고, 완성된 기판의 구리 표면은 핫 압축을 통해 부식 방지 건조 필름으로 붙여집니다.노출 및 발달 후, 원본 네거티브 필름의 이미지는 광소감성 기판으로 광원 작용으로 전달됩니다.그리고 화학 반응이 없는 건조한 필름은 알칼리 용액으로 씻어냅니다., 건조한 필름을 화학 반응으로 퇴색 보호 층으로 남겨두고개발 후 노출 된 구리는 필요한 내부 라인 패턴을 형성하기 위해 약물 용액에 의해 부식됩니다.

장점