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ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
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8L 금 손가락 5U 몰입 금 370hr Fr 4 고 Tg PCB 가전용품
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8L 금 손가락 5U 몰입 금 370hr Fr 4 고 Tg PCB 가전용품

원래 장소 센즈헨, 중국
브랜드 이름 ONESEINE
인증 ISO9001,ISO14001
모델 번호 ONE-102
제품 세부 정보
유전체 상수:
4.5-5.4
최소 구멍 크기:
4 밀리리터
크기:
60mmX230mm
민. 선 폭 / 간격:
3 mil/3mil
판 두께:
1.2 밀리미터
특수공정:
디스크 구멍+고 Tg 혼합 압력
운송 방식:
항공으로, DHL/FedEx/UPS/TNT
표면 마감:
HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석
원료:
FR-4 S1000-2M
구리 중량:
0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um)
강조하다: 

370hr Fr 4 고 Tg PCB

,

가전제품 고 Tg PCB

,

몰입 금 PCB 높은 tg

지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
USD0.1-1000
포장 세부 사항
진공백
배달 시간
5~8일
지불 조건
T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력
1000000000pcs/월
제품 설명

가전제품 8L 금 손가락 5U 몰입 금 370hr Fr 4 고 Tg PCB

다층 PCB 사양:

모델

오네세인

최소 선 간격

0.35mm

최소 선 너비

0.35mm

소재

쉐냐 S7136 FR4 TG170

용접 마스크 색상

녹색,백색,검은색 또는 맞춤형

종류

CEM - 전자제품 제조, 조립 및 제조

보드 모양

맞춤형

크기

180* 320mm

계층 수

8층

신청서

1우편 및 통신

2서비스, 소비자

3전기 에너지,

4의료 장비,

5- 오토

6가전제품 등

포장

진공 패키지로 포장하고 카튼 상자가 항해에 적합합니다.

PCB판에 있는 금 손가락의 의미는?

연결 금손가락은 메모리 모듈과 메모리 슬롯 사이의 연결이고 모든 신호는 금손가락을 통해 전송됩니다.금 손가락은 금 선도적인 접촉의 다수로 구성됩니다표면은 금으로 칠하고 전도성 접촉이 손가락처럼 배치되어 있기 때문에 "황금 손가락"이라고 불립니다.금손가락 은 산화 에 매우 견딜 수 있고 전도성 이 높기 때문 에, 금 은 특별 한 과정 을 통해 구리 로 덮인 판 에 금 층 을 가집니다.그러나 금의 높은 가격 때문에, 더 많은 메모리는 현재 틴 접시에 의해 대체됩니다. 1990 년대 이후, 틴 재료는 인기가되었습니다. 현재, 메인보드의 "황금 손가락",메모리 및 그래픽 카드는 거의 항상 사용됩니다.틴 재료, 고성능 서버 / 워크스테이션 액세서리 일부 접촉 포인트만 금 칠 된 방법을 계속 사용할 것입니다, 가격은 자연스럽게 높습니다.

금손가락: (금손가락 또는 엣지 커넥터) PCB의 한쪽 끝을 커넥터 카드 슬롯에 삽입합니다.그리고 연결 핀을 사용 pcb 보드의 외부 연결으로 해당 핀과 패드 또는 구리 접촉을 만들기. 전도의 목적을 달성하기 위해, 그리고 이 패드 또는 PCB 보드의 구리 판에 니켈 또는 금을 접착, 그것은 손가락 모양이기 때문에, 그것은 금 손가락이라고합니다.금 이 선택 된 이유 는 금 의 뛰어난 전도력 과 산화 저항력 때문 이다하지만 금의 가격은 매우 높기 때문에 금 손가락과 같은 금으로 칠하는 데만 사용됩니다.

고 TG PCB특징:

우수한 열 분산, 3-4 배

일반 FR-4보다 낫습니다.

우수한 열 및 단열 신뢰성

우수한 처리 가능성과 낮은 Z-CTE

고온 PCB로도 알려진 고 TG (ingila transition) PCB는 고온에 견딜 수 있도록 설계된 인쇄 회로 보드의 일종이다.

유리 전환 온도는 PCB에 사용되는 樹脂 물질이 고체, 딱딱한 상태에서 더 유연하거나 고무 상태로 전환하는 온도를 의미합니다.표준 PCB는 일반적으로 유리 전환 온도가 약 130-140 °C입니다.그러나 높은 TG PCB는 일반적으로 150 °C에서 180 °C 또는 더 높은 유리 전환 온도를 갖도록 설계됩니다.

PCB 물질의 높은 TG 값은 크기가 크게 변하거나 기계적 무결성을 잃지 않고 더 많은 열에 견딜 수 있습니다.이것은 높은 온도 환경과 관련된 응용 프로그램에 적합한 높은 TG PCB를 만듭니다., 전력 전자, 자동차 전자, 항공 우주 시스템 및 산업 장비.

고 TG PCB는 일반적으로 열적으로 안정적인 樹脂 시스템을 가진 전문 라미네이트를 사용하여 만들어집니다.더 높은 TG 등급을 가진 FR-4 또는 폴리마이드 (PI) 또는 세라믹으로 채워진 라미네이트와 같은 다른 고급 재료이 재료는 표준 PCB 재료에 비해 더 나은 열 안정성, 더 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 및 향상 된 기계적 강도를 보여줍니다.

고 TG PCB의 제조 과정은 구리 흔적, 비아,그리고 다른 부품은 조립 및 작동 중에 더 높은 온도에 견딜 수 있습니다.이것은 라미네이션 도중 제어 된 난방 및 냉각 프로파일 사용, 향상 된 구리 접착 기술 및 적절한 용접 마스크 재료 및 프로세스를 보장하는 것을 포함 할 수 있습니다.

전체적으로, 높은 TG PCB는 고온 노출이 우려되는 까다로운 애플리케이션에 적합하도록 하는 향상된 열 저항성과 신뢰성을 제공합니다.

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