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| 원래 장소 | 센즈헨, 중국 |
| 브랜드 이름 | ONESEINE |
| 인증 | ISO9001,ISO14001 |
| 모델 번호 | ONE-102 |
쌍면 금속 코어 구리 베이스 MC PCB pr인테드 회로 보드
PCB에 대한 정보:
PCB 재료:금속 코어 구리 기반
레이어:2
구리 무게:6OZ
솔더 마스크: 파란색
윤곽: 라우팅, 펀칭, V-컷
솔더마스크: 흰색/검은색/푸른색/녹색/붉은 기름
전설/실크스크린 색상: 검은색/백색
표면 마감: 몰입 금, HASL, OSP
포장: 진공/플라스틱 봉지
샘플 L/T: 5~7일
MP L/T: 6~8일
구리 코어 PCB
구리 코어 PCB는 구리 기판 + 단열층 + 구리
회로 층 PCB, 또한 구리 기판 PCB, 구리라고합니다
구리판 PCB, 구리판 PCB.
MCPCB 제조업체로서, 그들은 고객을 위해 다양한 구리 코어 PCB를 만들었습니다.
고전력 LED 라이터 (1000W+) 및 전원 공급에 사용됩니다.
LED 분야에는 4가지 종류의 구리 기반 회로판이 있습니다.
1일반 구리 기판.
2. COB 구리 PCB ((보드 구리 PCB에 칩)
LED 칩: 구리 기판에 직접 열 방출
3직접적인 열 경로, 열 경로 패드 아래의 다이 일렉트릭 층이 없습니다.
4직접 열 경로, 다이렉트릭 층이 없고 알루미늄 구리 PCB
일반적으로 알루미늄은 열 전도성, 경직성 및 비용을 고려하여 가장 경제적인 옵션입니다. 따라서 일반적인 금속 코어 PCB의 기본 / 코어 재료는 알루미늄으로 만들어집니다.오네세인, 특별한 요청이 아니라면, 또는 메모, 금속 코어 참조 알루미늄이 될 것입니다, 그 다음 MCPCB 알루미늄 코어 PCB를 의미합니다. 당신이 구리 코어 PCB, 강철 코어 PCB, 또는 스테인리스 스틸 코어 PCB를 필요로 하는 경우,당신은 그림에 특별한 메모를 추가해야합니다.
때때로 사람들은 메탈 코어 PCB 또는 메탈 코어 인쇄 회로 보드라는 전체 이름 대신 약칭 MCPCB를 사용합니다. 또한 다른 단어를 사용하여 코어 / 베이스를 나타냅니다.그래서 당신은 또한 금속 코어 PCB의 다른 이름을 볼 수 있습니다금속 PCB, 금속 기반 PCB, 금속 뒷받침 PCB, 금속 장장 PCB 및 금속 코어 보드 등.
MCPCB는 전통적인 FR4 또는 CEM3 PCB 대신 사용되며, 구성 요소로부터 열을 효율적으로 분산시킬 수 있기 때문입니다.이것은 열 전도성 다이 일렉트릭 레이어를 사용하여 달성됩니다..
금속 핵과 PCB의 흔적 층의 다른 위치에 따라, 지금, 우리는 다섯 가지 기본 유형으로 나눕니다:
단일 계층 MCPCB (하나의 단면 단층)
COB MCPCB (칩에 탑재된 MCPCB, 1개의 트레스 레이어);
이중층 MCPCB (한 쪽에 두 개의 미세층;
이중 면 MCPCB (각면에 두 개의 미세 층)
다층 MCPCB (판당 2개 이상의 미세층);
금속 코어 PCB의 종류:
금속 코어 PCB 생산:
금속 코어 PCB (프린트 회로 보드) 는 전통적인 FR4 (유리 유리로 강화 된 에포시) 재료 대신 일반적으로 알루미늄으로 된 금속의 기본 층을 가진 전문 회로 보드입니다..이 보드는 일반적으로 고전력 LED 조명, 전원 공급 장치, 자동차 전자 및 전력 전자 등 효율적인 열 분비를 필요로하는 응용 프로그램에서 사용됩니다.
금속 코어 PCB의 생산 과정은 전통적인 PCB와 비슷하지만 금속 층에 대한 몇 가지 추가 고려 사항이 있습니다.다음은 금속 코어 PCB의 생산에 관련된 일반적인 단계입니다:
1설계: PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 PCB 레이아웃을 만들고 회로 요구 사항, 부품 배치 및 열 고려 사항을 고려합니다.
2재료 선택: 응용 프로그램에 적합한 금속 핵 재료를 선택하십시오. 알루미늄은 좋은 열 전도성, 가벼운 무게 및 비용 효율성으로 인해 가장 일반적인 선택입니다.다른 옵션은 구리 및 알루미늄 뒷받침 구리 접착 래미네이트와 같은 합금입니다..
3기본 층 준비: 선택 된 재료, 일반적으로 알루미늄의 금속 장으로 시작하십시오. 장은 오염 물질 및 산화 물질을 제거하기 위해 청소하고 처리됩니다.금속층과 PCB층 사이의 좋은 접착을 보장합니다..
4래미네이션: 에포시스 기반의 樹脂과 같은 열 전도성 다이 일렉트릭 물질의 층을 금속 핵의 양쪽에 적용합니다.이 변압기 층 은 전기 단열 을 제공 하며 구리 층 을 결합 시키는데 도움 이 된다.
5구리 클래딩: 전압 없는 구리 접착 또는 전압 없는 구리 접착과 전해질 된 구리 접착의 조합과 같은 방법을 사용하여 다이 일렉트릭 물질의 양쪽에 얇은 구리 층을 추가합니다.구리 층 은 회로 의 전도성 흔적 과 패드 로 작용 한다.
6,영상: 광감각 저항 층을 구리 표면에 적용합니다. 원하는 회로 패턴을 포함하는 사진 마스크를 통해 저항 층을 자외선에 노출하십시오.노출되지 않은 영역을 제거하기 위해 저항을 개발, 구리 위에 회로 패턴을 남겨.
7엣칭: 부적절한 구리를 제거하는 에칭 용액에 판을 담아 저항 층에 의해 정의된 회로 흔적과 패드만 남깁니다.에치 후 보드를 깨끗이 씻고 깨끗이.
8"부어: 부품 장착 및 상호 연결을 위해 지정된 위치에 판을 통해 구멍을 뚫어.이 구멍 은 보통 구리로 덮여 있어 층 사이 에 전기 연속성 을 제공한다.
9표면 가공 및 표면 가공: 필요하다면 회로 흔적 및 패드의 두께를 증가시키기 위해 추가 구리 가공을 수행 할 수 있습니다. 표면 가공을 적용합니다.예를 들어 HASL (핫 에어 솔더 레벨링), ENIG (전기 없는 니켈 침수 금) 또는 OSP (오rgan적 용접성 보존제) 는 노출 된 구리를 보호하고 용접을 용이하게합니다.
10용매 마스크 및 실크 스크린: 용매 마스크를 적용하여 구리 흔적 및 패드를 덮고 원하는 용매 부위만 노출시킵니다. 실크 스크린 층을 적용하여 구성 요소 라벨을 추가합니다.참조 지명자, 그리고 다른 표시.
11테스트 및 검사: 회로의 무결성을 보장하기 위해 연속성 검사 및 네트워크 목록 검증과 같은 전기 테스트를 수행합니다.모든 제조 결함 또는 오류에 대한 보드를 검사.
12조립: 전자 구성 요소를 기계화 된 픽 앤 위치 기계 또는 수동 용접을 사용하여 금속 코어 PCB에 장착합니다. 생산의 복잡성과 양에 따라 다릅니다.
13최종 테스트: 조립 된 PCB에 대한 기능 테스트를 수행하여 성능을 확인하고 요구되는 사양을 충족하는지 확인합니다.
제조 과정은 금속 코어 PCB의 특정 요구 사항, 선택 된 재료 및 제조업체의 능력에 따라 달라질 수 있습니다.그것은 당신의 프로젝트에 맞춘 구체적인 지침과 권고에 대한 전문 PCB 제조업체에 문의하는 것이 좋습니다.
금속 코어 PCB 두께:
금속 코어 PCB의 두께는 금속 코어와 모든 추가 층을 포함한 PCB의 전체 두께를 의미합니다.금속 핵 PCB의 두께는 여러 가지 요인에 의해 결정됩니다., 응용 요구 사항, 금속 코어 재료 선택, 구리 층의 수 및 두께를 포함하여.
일반적으로 금속 코어 PCB는 0.8mm에서 3.2mm까지 전체 두께가 있지만 특정 응용 프로그램에 더 두꺼운 보드가 생산 될 수 있습니다.금속 핵 자체는 전체 두께의 상당한 부분을 기여.
금속 코어 두께는 특정 응용 프로그램에 필요한 열 전도성 요구 사항과 기계적 안정성에 따라 다를 수 있습니다.알루미늄은 좋은 열 전도성 및 가벼운 특성으로 인해 일반적으로 사용되는 금속 핵 재료 중 하나입니다.알루미늄 코어 두께는 0.5mm에서 3.0mm까지 다양하며 1.0mm와 1.6mm가 일반적인 선택입니다.
금속 코어 외에도 PCB의 전체 두께에는 다이 일렉트릭 물질, 구리 흔적, 용매 마스크 및 표면 완공과 같은 다른 층이 포함되어 있습니다.다이렉트릭 층 두께는 일반적으로 0.05mm에서 0.2mm, 구리 층 두께는 전류 운반 용량과 같은 회로 설계의 특정 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다.전형적인 구리층 두께는 17μm (0.5온스) 에서 140μm (4온스) 이상입니다.
금속 코어 PCB에 대한 두께 요구 사항은 응용 프로그램 및 특정 설계 고려 사항에 따라 크게 다를 수 있음을 유의하는 것이 중요합니다.그것은 당신의 프로젝트의 요구 사항과 제약에 따라 적절한 두께를 결정하기 위해 PCB 제조업체 또는 설계 엔지니어와 상담하는 것이 좋습니다.
