변압기 PCB 조립자 원 스톱 소싱 PCBA 제조업체

변압기 PCB 조립 단점 서비스 부품 공급 PCBA 제조업체

간략한 세부 사항

원산지: 중국 첸젠 (중국 본토)

브랜드 이름: ONESEINE

원료: CM-1 CM-3 FR-1 FR-4

구리 두께: 0.5oz ~ 2oz

판 두께: 0.4mm ~ 3mm

구멍 크기: 0.02mm

최소 선 너비 0.1mm

미니 라인 간격 0.1mm

표면 마감: HASL, 납 없는 HASL, OSP, ENIG

제품명: PCB 보드 조립

종류: 전자판

적용: 소비자 전자제품

인증서: ISO9001

SMT 전자 부품 PCBA 회로 보드 PCB 조립

PCBA 능력

ONESEINE (PCB 제조사) 의 주요 SMT 생산 라인은 패나소닉, 삼성,일본 총 6 라인 ((작은 SMT 부품 크기가 0201까지 도달 할 수 있습니다0.6mm*0.3mm~50mm 간격이 가능하며,0001000개의 부품

우리의 엔지니어링 팀은 DFM/DFA/DFT 기술에 대한 광범위한 경험을 가지고 있습니다. SMT, BGA 재작업, 재발링, X-Ray 모두 쉽게 달성 할 수 있습니다. 스텐실은 4 시간 이내에 잘라서 배달 할 수 있습니다.

포장 및 배달

포장에 대한 세부 사항

PCB: 카튼 상자와 진공 포장

PCBA: ESD 포장 및 카튼 상자

SMT 전자 부품 PCBA 회로 보드 PCB 조립

배달 시간

지불 후 7~15일

파일 및 PCB,PCBA 요금 요구 사항:

소재 설명서 (BOM) 는 부품 설명, 제조업체의 이름 및 부품 번호를 참조하는 표시가 있습니다.

PCB 게르버 파일

PCB 제조 도면과 PCBA 조립 도면

테스트 절차

조립 높이 요구 사항과 같은 모든 기계적 제한

전자 부품

a:저항 b:용량 c:다이오드 d:트랜지스터 e:인덕턴스 f:크리스터 g:종합회로 h:센서

i:스위치 장치 j:디스플레이 장치 k:연결 장치

우리는 모든 종류의 부품, 즉 커넥터, 케이블, 플라스틱 곰팡이

LED 조명 등. 대부분 중국에서 경쟁력 있는 가격으로 생산됩니다.

PCB 조립 프로세스는 일반적으로 다음 단계를 포함합니다.

컴포넌트 조달: 필요한 전자 부품은 공급업체로부터 공급된다. 이것은 사양, 가용성, 비용에 기초한 컴포넌트 선택을 포함한다.

PCB 제조: 벗은 PCB는 에칭 또는 인쇄와 같은 전문 기술을 사용하여 제조됩니다.PCB는 구리 흔적과 패드로 구성 요소 간의 전기 연결을 구축하도록 설계되었습니다..

컴포넌트 배치: 선택 및 위치 기계라고 불리는 자동화 된 기계는 PCB에 표면 장착 부품 (SMD 부품) 을 정확하게 배치하는 데 사용됩니다.이 기계들은 많은 부품들을 정확하고 빠르게 처리할 수 있습니다..

용접: 부품이 PCB에 배치되면 전기 및 기계적 연결을 구축하기 위해 용접이 수행됩니다. 용접에 사용되는 두 가지 일반적인 방법이 있습니다.이 방법은 PCB에 용매 페이스트를 적용하는 것을 포함합니다.작은 용매 공을 포함 합니다. PCB는 다시 흐르는 오븐에서 가열되어 용기가 녹아 PCB와 구성 요소 사이의 연결을 만듭니다.이 방법은 일반적으로 구멍을 통해 구성 요소에 사용됩니다PCB는 녹은 용매의 물결을 통과하여 보드의 하단에 용매 연결을 만듭니다.

검사 및 테스트: 용접 후, 조립 된 PCB는 용접 브릿지 또는 부족한 구성 요소와 같은 결함을 확인하기 위해 검사됩니다.자동 광학 검사 (AOI) 기계 또는 인간 검사자가 이 단계를 수행합니다.또한 PCB가 의도 된 대로 작동하는지 확인하기 위해 기능 테스트를 수행 할 수 있습니다.

최종 조립: PCB가 검사 및 테스트를 통과 한 후에는 최종 제품에 통합 될 수 있습니다. 이것은 커넥터, 케이블, 장치,또는 다른 기계 부품.

물론입니다. 여기 PCB 조립에 대한 몇 가지 추가적인 세부 사항이 있습니다.

표면 마운트 기술 (SMT): 표면 마운트 구성 요소 (SMD (Surface Mount Device) 구성 요소) 로도 알려져 있으며 현대 PCB 조립에 널리 사용됩니다.이 구성 요소는 작은 발자국을 가지고 있으며 PCB의 표면에 직접 장착됩니다.이는 더 높은 구성 요소 밀도와 더 작은 PCB 크기를 허용합니다. SMT 구성 요소는 일반적으로 다양한 크기와 모양의 구성 요소를 처리 할 수있는 자동 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 배치됩니다.

뚫린 구멍 기술 (THT): 뚫린 구멍 구성 요소는 PCB의 구멍을 통과하고 반대편에 용접됩니다. SMT 구성 요소가 현대 PCB 조립을 지배하는 반면, SMT 구성 요소는 PCB 조립에 큰 영향을 미칩니다.뚫린 구멍 구성 요소는 여전히 특정 응용 프로그램에 사용됩니다., 특히 구성 요소가 추가 기계적 강도 또는 높은 전력 처리 능력을 필요로 할 때. 파동 용접은 일반적으로 구멍 구성 요소를 용접하는 데 사용됩니다.

혼합 기술 조립: 많은 PCB는 혼합 기술 조립이라고 불리는 표면 장착 및 구멍 구성 요소의 조합을 포함합니다.이것은 구성 요소 밀도와 기계적 강도 사이의 균형을 허용, 또한 표면 장착 패키지에 제공되지 않는 구성 요소를 수용합니다.

프로토타입 대 대량 생산: PCB 조립은 프로토타입 및 대량 생산 라인 모두에서 수행 될 수 있습니다. 프로토타입 조립에서, PCB 조립은 원형 및 대량 생산 라인 모두에서 수행됩니다.테스트 및 검증 목적으로 소수의 보드를 만드는 데 중점을 둔다.이것은 수동 부품 배치 및 용접 기술을 포함 할 수 있습니다.많은 양의 PCB의 효율적이고 비용 효율적인 생산을 달성하기 위해 고속 자동 조립 프로세스를 요구합니다..

제조용 설계 (DFM): PCB 설계 단계에서 PCB 설계 단계에서 조립 프로세스를 최적화하기 위해 DFM 원칙이 적용됩니다. 부품 배치, 방향,그리고 적절한 허가는 효율적인 조립을 보장하는 데 도움이됩니다., 제조 결함을 줄이고 생산 비용을 최소화합니다.

품질 관리: 품질 관리 는 PCB 조립 의 필수적인 부분 이다. 시각 검사, 자동 광학 검사 (AOI), X선 검사 등 다양한 검사 기술 이 사용 된다.,용접 브릿지, 부족한 부품 또는 잘못된 방향 등의 결함을 탐지하기 위해 기능 테스트를 수행 할 수 있습니다. 조립 된 PCB의 적절한 작동을 확인하기 위해.

RoHS 준수: 위험 물질 제한 (RoHS) 지침 은 전자 제품 에서 납 과 같은 특정 위험 물질 을 사용 하는 것 을 제한 한다.PCB 조립 프로세스는 RoHS 규정에 부합하도록 조정되었습니다., 납 없는 용접 기술과 구성 요소를 사용하여

아웃소싱: PCB 조립은 전문 계약 제조업체 (CM) 또는 전자 제조 서비스 (EMS) 공급자에게 아웃소싱 할 수 있습니다.아웃소싱은 기업이 전용 조립 시설의 전문 지식과 인프라를 활용할 수 있도록 합니다.이는 비용을 줄이고 생산 능력을 높이고 전문 장비나 전문 지식을 이용할 수 있도록 도와줍니다.