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높은 수준의 회로 보드 프로토타입 Fr4 PCB 조립 HASL 사용자 정의
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  • 높은 수준의 회로 보드 프로토타입 Fr4 PCB 조립 HASL 사용자 정의

높은 수준의 회로 보드 프로토타입 Fr4 PCB 조립 HASL 사용자 정의

원래 장소 센즈헨, 중국
브랜드 이름 ONESEINE
인증 ISO9001,ISO14001
모델 번호 ONE-102
제품 세부 정보
제품:
높은 수준의 PCB
특성:
HASL 무연 PCB,부품,조립품 1.2mm,턴키 PCB 어셈블리,저용량 PCB 어셈블리,프로토타입 PCB 어셈블리,PCB PCBA,빠른 견적,SMT 스텐실,PCB 어셈블리 서비스
서비스:
PCB pcba 제조업체
인클로저 어셈블리:
2개의 조립 라인
서비스:
PCB pcba 제조업체
검사 규격:
IPC-A-600H/IPC-6012B
테스트:
날아다니는 프로브 시험
성분:
인피네온, TI, NXP
강조하다: 

회로판 프로토타입 fr4

,

FR4 PCB 조립

,

높은 수준의 회로 보드 프로토타입

지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
USD0.1-1000
포장 세부 사항
진공백
배달 시간
5~8일
지불 조건
T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력
1000000000pcs/월
제품 설명

중국에서 Fr4 PCB 조립 고도의 맞춤형 프로토 타입

기본 정보:

재료: FR4

레이어:4

판 두께:10.2mm

표면 마감:HASL 납 없는

구리 무게:1OZ

솔더 마스크: 파란색

실크 스크린: 하얀색

생산:PCB+부품+모집

배달 시간: 10 개 세트에 대해 15 일

PCB: 사용자 정의

부품:우리는 구매합니다

원형 PCB 조립

중국에 있는 높은 수준의 Fr4 PCB 조립

1PCB 조립: SMT, THT / DIP, BGA, COB 용접.

2PCB 제조: 1-24 계층, PCB, 독립 PCB, 고 주파수 PCB, FR-4, 알루미늄 PCB를 통해 묻힌 & 블라인드.

3PCBA 테스트 기그: PMMA, 자동 & 수동 도구.

4PCB 디자인: 우리는 PCB 및 PCBA 디자인에 대한 아이디어 또는 스케마적 다이어그램이 필요합니다.

5. PCB 복사 & 클론: PCB와 PCBA 복사, 우리는 당신에게 게르버 파일과 BOM 파일을 제공할 수 있습니다

표면 장착 기술

뚫린 조립 기술

혼합 조립 기술

기존 납 기술

특별 과정

검사 방법

합성 코팅

신속 하고 우수한 서비스

PCB 게르버와 BOM에서 실수를 방지하기 위해 광범위한 문서 감사.

더 낮은 가격으로 최고의 품질의 대체를 제안합니다.

테스트에 대한 엔지니어링 지원 및 대량 생산에 대한 제안

기존 납 기술

가장 좋은 운송 방법을 제안합니다.

당신의 디자인을 안전하게 지키기 위해 비밀 협약을 체결하세요.

사용자 정의 Fr4 PCB 조립 FAQ

Q1: PCB의 품질을 어떻게 보장합니까?

A1: 우리 PCB는 모두 100% 테스트입니다. 비행 탐사 시험, E-테스트 또는 AOI를 포함합니다.

Q2: 납품 시간은 얼마입니까?

A2: 샘플은 7~10일, 대량 생산은 10~20일입니다.

파일과 수량에 따라 달라

Q2: 최고의 가격을 받을 수 있나요?

A2: 예. 비용 조절을 위해 고객들에게 도움을 주는 것이 항상 우리가 하려고 하는 일입니다.

우리의 엔지니어들은 PCB 재료를 절약할 수 있는 최고의 디자인을 제공할 것입니다.

Q3: 어떤 파일을 제공해야 할까요?

A3: PCB만 필요한 경우 Gerber 파일이 필요합니다. PCBA가 필요한 경우 Gerber 파일과 BOM 모두 필요합니다.

Q4: 저희 정보와 파일은 비밀로 보관하시나요?

A4: 고객을 위한 비밀은 우리의 공장의 기본 원칙입니다. 우리는 당신과 함께 NDA를 서명 할 수 있습니다.

Q5: 저희 회사 방문을 할 수 있나요?

A5: 아무 문제도 없습니다. Shenzhen에 있는 우리 회사를 방문하는 것을 환영합니다.

Q6: 샘플을 받을 수 있나요?

A6: 예, 우리의 품질을 테스트하기 위해 먼저 샘플을 얻는 것이 합리적입니다.

하지만 당신은 샘플을 지불하고, 우리는 주문이 20 평방 미터 이상의 경우 비용의 절반을 반환합니다.

PCB 조립 프로세스는 일반적으로 다음 단계를 포함합니다.

컴포넌트 조달: 필요한 전자 부품은 공급업체로부터 공급된다. 이것은 사양, 가용성 및 비용에 따라 구성 요소를 선택하는 것을 포함한다.

PCB 제조: 벗은 PCB는 에칭 또는 인쇄와 같은 전문 기술을 사용하여 제조됩니다.PCB는 구리 흔적과 패드로 구성 요소 간의 전기 연결을 구축하도록 설계되었습니다..

컴포넌트 배치: 선택 및 위치 기계라고 불리는 자동화 된 기계는 PCB에 표면 장착 부품 (SMD 부품) 을 정확하게 배치하는 데 사용됩니다.이 기계들은 많은 부품들을 정확하고 빠르게 처리할 수 있습니다..

용접: 부품이 PCB에 배치되면 전기 및 기계적 연결을 구축하기 위해 용접이 수행됩니다. 용접에 사용되는 두 가지 일반적인 방법이 있습니다.이 방법은 PCB에 용매 페이스트를 적용하는 것을 포함합니다.작은 용매 공을 포함. PCB는 다시 흐름 오븐에서 가열되어 용액이 녹아 PCB와 구성 요소 사이의 연결을 만듭니다.이 방법은 일반적으로 구멍을 통해 구성 요소에 사용됩니다PCB는 녹은 용매의 물결을 통과하여 보드의 하단에 용매 연결을 만듭니다.

검사 및 테스트: 용접 후, 조립 된 PCB는 용접 브릿지 또는 부족한 구성 요소와 같은 결함을 확인하기 위해 검사됩니다.자동 광학 검사 (AOI) 기계 또는 인간 검사자가 이 단계를 수행합니다.또한 PCB가 의도 된 대로 작동하는지 확인하기 위해 기능 테스트를 수행 할 수 있습니다.

최종 조립: PCB가 검사 및 테스트를 통과 한 후에는 최종 제품에 통합 될 수 있습니다. 이것은 커넥터, 케이블, 장치,또는 다른 기계 부품.

물론입니다. 여기 PCB 조립에 대한 몇 가지 추가적인 세부 사항이 있습니다.

표면 마운트 기술 (SMT): 표면 마운트 구성 요소, 또한 SMD ( 표면 마운트 장치) 구성 요소로 알려져 있으며 현대 PCB 조립에 널리 사용됩니다.이 구성 요소는 작은 발자국을 가지고 있으며 PCB의 표면에 직접 장착됩니다.이는 더 높은 컴포넌트 밀도와 더 작은 PCB 크기를 허용합니다. SMT 컴포넌트는 일반적으로 다양한 크기와 모양의 컴포넌트를 처리 할 수있는 자동 픽 앤 플래스 머신을 사용하여 배치됩니다.

구멍을 통한 기술 (THT): 구멍을 통한 부품은 PCB의 구멍을 통과하고 반대편에 용접됩니다. SMT 구성 요소가 현대 PCB 조립을 지배하는 동안, SMT 구성 요소는 PCB 조립에 큰 영향을 미칩니다.뚫린 구멍 구성 요소는 여전히 특정 응용 프로그램에 사용됩니다., 특히 구성 요소가 추가 기계적 강도 또는 높은 전력 처리 기능을 필요로 할 때. 물결 용접은 통로 구성 요소를 용접하는 데 일반적으로 사용됩니다.

혼합 기술 조립: 많은 PCB는 혼합 기술 조립이라고 불리는 표면 장착 및 구멍 구성 요소의 조합을 포함합니다.이것은 구성 요소 밀도와 기계적 강도 사이의 균형을 허용, 또한 표면 장착 패키지에 제공되지 않는 구성 요소를 수용합니다.

프로토타입 대 대량 생산: PCB 조립은 프로토타입 및 대량 생산 라인 모두에서 수행 될 수 있습니다. 프로토타입 조립에서, PCB 조립은 원형 및 대량 생산 라인 모두에서 수행됩니다.테스트 및 검증 목적으로 소수의 보드를 만드는 데 중점을 둔다.이것은 수동 부품 배치 및 용접 기술을 포함 할 수 있습니다.많은 양의 PCB의 효율적이고 비용 효율적인 생산을 달성하기 위해 고속 자동 조립 프로세스를 요구합니다..

제조용 설계 (DFM): PCB 설계 단계에서 PCB 설계 단계에서 조립 프로세스를 최적화하기 위해 DFM 원칙이 적용됩니다. 부품 배치, 방향,그리고 적절한 허가는 효율적인 조립을 보장하는 데 도움이됩니다., 제조 결함을 줄이고 생산 비용을 최소화합니다.

품질 관리: 품질 관리 는 PCB 조립 의 필수적인 부분 이다. 시각 검사, 자동 광학 검사 (AOI), X선 검사 등 다양한 검사 기술 이 사용 된다.,용접 브릿지, 부족한 부품 또는 잘못된 방향 등의 결함을 감지하기 위해 기능 테스트를 수행 할 수 있습니다. 또한 조립 된 PCB의 올바른 작동을 확인하기 위해 수행 할 수 있습니다.

RoHS 준수: 위험 물질 제한 (RoHS) 지침 은 전자 제품 에서 납 과 같은 특정 위험 물질 을 사용 하는 것 을 제한 한다.PCB 조립 프로세스는 RoHS 규정에 부합하도록 조정되었습니다., 납 없는 용접 기술과 구성 요소를 사용하여

아웃소싱: PCB 조립은 전문 계약 제조업체 (CM) 또는 전자 제조 서비스 (EMS) 공급자에게 아웃소싱 할 수 있습니다.아웃소싱은 기업이 전용 조립 시설의 전문 지식과 인프라를 활용할 수 있도록 합니다.이는 비용을 줄이고 생산 능력을 높이고 전문 장비나 전문 지식을 이용할 수 있도록 도와줍니다.

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주소: 방624, 판디찬 개발 건물, 구이첸 남쪽, 난하이, 포산, 중국
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