로저스 RO4003C 변압상 0.762mm 중손실 PCB 재료

로저스 RO4003C 다이렉트릭 상수 중 손실 PCB 재료

빠른 세부 사항:

재료: 로저스 4003C

판 크기:9*3CM

표면 마감:황금 접착

구리 무게:1OZ

계층 수:2

용접 마스크:아니오

로저스 RO4003C HIGH FREQUENCY PCB 2 층 0.762mm 두께 인쇄 회로 보드

로저스 4003C PCB 재질:

로저스 4003C: 두께 0.254 0.508,0.813,1.524) DK 3.38

로저스 4350B: 두께 0.254 0.508,0.762,1.524) DK 3.5

로저스5880: 두께 0.254 0.508,0.762) DK 2.2

로저스3003: 두께 0.127, 0.508,0.762,1.524) DK 3

로저스3010: 두께 0.635) DK 10.2

로저스3206: 두께 0.635) DK 10.2

로저스3035: 두께 0.508 DK 3.5

로저스6010: 두께 0.635,1.27) DK 10.2

로저스 4003C 라미네이트:

마이크로 웨브 회로 집합의 대량 생산은 원형 마이크로 웨브 구성 요소를 회로 보드에 연결하는 빠르고 신뢰할 수 있고 효율적인 방법을 필요로합니다.이 들 에는 저항체 나 다이오드 와 같은 단순 한 두 개의 전선 장치 가 포함 될 수 있다, 또는 복잡한 다중 납 MICs. 전통적인 에포시스 유리 등급 라미네이트에 사용되는 결합 기술은 PTFE 기반 라미네이트에서 제한된 성공으로 사용되었습니다.로저스 RO4000® 시리즈의 고주파 라미네이트에 대해 일반적인 에포시스 유리 등급의 매개 변수는 일반적으로 허용됩니다.이 응용 설명서는 RT/duroid® 및 RO4000 고주파 라미네이트에 장비를 고정하는 일반적인 가이드를 제시하기위한 것입니다.

RT/두로이드 라미네이트 특성 RT/두로이드 라미네이트는 유리섬유로 강화된 PTFE 또는 세라믹으로 채워진 PTFE 물질입니다. PTFE는 부드럽고 수액 모양의 열탄성 플루오로 폴리머입니다.유리 또는 세라믹 강화는 차원 안정성을 추가하고 단단성을 증가하지만 라미네이트는일반적으로, 유리/에포시와 같은 낮은 주파수 하드보드보다 훨씬 부드럽습니다. PTFE는 열성화합물보다는 열성화합물입니다.높은 온도에서 기판은 쉽게 변형되고 영구적인 세트를 취할 것입니다따라서 납 고정 방법은 특히 높은 온도에서 다이 일렉트릭에 가해지는 압력을 최소화해야합니다.

RO4000® 고주파 라미네이트 특성 RO4350BTM 및 RO4003CTM 고주파 라미네이트는 유리로 강화 된 탄화수소/세라믹 재료입니다. 라미네이트는 딱딱한,고밀도의 열성 樹脂 시스템, Tg >280°C (536°F)높은 Tg는 광범위한 온도에서 팽창 특성을 유지하는 데 도움이됩니다. 납 부착 방법은 전통적인 FR4 에포시 등급 라미네이트와 유사합니다.

고주파 로저스 RO4003C 라미네이트

전형적 사용법

높은 신뢰성 항공우주 및 국방

일반적인 및 비전통적 마이크로 웨브/RF 응용의 광범위한

표준 다이렉트릭 상수:

3.38+-005

표준 두께

RO4003C: 0.008?? (0.203mm), 0.012 (0.305mm),

0.016 ′′ (0.406mm), 0.020 ′′ (0.508mm) 0.032 ′′ (0.813mm), 0.060 ′′ (1.524mm)

표준 패널 크기

12 ′′ X 18 ′′ (305 X 457 mm)

24x18x610x457mm

24×36× (610×915mm)

48 ′′ X 36 ′′ (1.224 m X 915 mm)

표준 구리 클래핑

1⁄2 온스 (17μm) 전자기 접착 된 구리 필름 (.5ED/.5ED)

1온스 (35μm) 전극에 저장된 구리 포일 (1ED/1ED)

2온스 (70μm) 전극에 저장된 구리 필름 (2ED/2ED)

로저스 4003C 데이터 시트:

고주파 PCB 를 만드는 데 사용 되는 다른 인기 있는 재료 들 은 무엇 입니까?

로저스 PCB 재료 외에도, 고주파 PCB를 위해 사용되는 다른 몇 가지 인기있는 재료가 있습니다. 다음은 몇 가지 예입니다:

이솔라: 이솔라는 PCB를 위한 고성능 라미네이트 및 프리프레그 소재의 선도적인 제조업체입니다. 그들은 IS410, IS620,그리고 Astra MT는 고주파 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.격리 재료는 우수한 전기적 특성, 낮은 손실 및 높은 열 신뢰성을 제공합니다.

타코닉: 타코닉은 고주파 PCB 재료의 또 다른 유명한 제조업체입니다. 그들의 인기있는 제품 라인에는 RF-35, RF-35A, TLX 등이 있습니다. 이 재료는 낮은 변압 손실을 제공합니다.높은 열전도성, 그리고 좋은 기계적 안정성, 고 주파수 및 고 전력 응용에 적합합니다.

아를론: 아를론은 PCB를 위한 고주파 라미네이트와 프리프레그에 특화되어 있습니다. 그들의 제품 라인업에는 85N, 85HP, 55NT와 같은 재료가 포함됩니다. 아를론 소재는 낮은 손실, 높은 열전도,그리고 좋은 차원 안정성, 고주파 성능을 요구하는 응용 프로그램에 적합합니다.

넬코 (Nelco): 박 전기 화학 회사의 자회사인 넬코는 다양한 고주파 PCB 재료를 제공합니다. 그들의 인기있는 제품에는 N4000-13EP 및 N7000-2가 포함됩니다.이 물질은 낮은 변압 손실을 가지고 있습니다., 높은 유리 전환 온도, 그리고 좋은 차원 안정성, 그들을 고속 디지털 및 RF 애플리케이션에 적합합니다.

파나소닉/메그트론: 파나소닉과 메그트론 (파나소닉의 제품군) 은 고주파 PCB에 적합한 고성능 라미네이트를 제공합니다.메그트론 6과 메그트론 7은 낮은 손실을 제공하는 그들의 인기있는 재료입니다, 우수한 전기적 특성과 고주파 애플리케이션에 대한 높은 신뢰성.

고주파 PCB를 위한 재료의 선택은 특정 애플리케이션 요구 사항과 설계 고려 사항에 따라 달라지는 것을 주목하는 것이 중요합니다.고 주파수 설계에 경험이 있는 PCB 제조업체와 재료 공급 업체와 협력하면 특정 애플리케이션에 적합한 물질을 선택하는 데 도움이 될 수 있습니다..

로저스 PCB 애플리케이션

또한 오늘날 5G 기술의 발전이 빠르게 진행되고 있기 때문에다양한 장치는 낮은 전기 소음뿐만 아니라 낮은 신호 손실을 필요로하는 고성능의 고주파 PCB 및 RF PCB를 요구합니다.그리고 로저 PCB 재료는 기술 특성에 맞게 완벽한 선택이며, 또한이 목적을 위해 비용 효율적입니다. 로저 PCB 응용 프로그램 중 일부는:

1 자동차 레이더와 센서
2모든 종류의 마이크로파 장비.
3셀룰러 베이스 스테이션 안테나
4RF 식별 (RFID) 태그
55G 역
6마이크로 웨이브 포인트에서 포인트 (P2P) 링크
7직방송 위성용 LNB

NT2수소

로저스 RT/duroid® 고주파 회로 재료는 높은 신뢰성, 항공 및 국방 응용 분야에서 사용되는 PTFE (불규칙 유리 또는 세라믹) 복합 커버로 채워집니다.RT/duroid 유형은 높은 신뢰성 물질을 제공하는 산업에 오랜 근접성을 가지고 있습니다.이 물질은 몇 가지 장점을 가지고 있습니다.

1 낮은 전기 손실
2낮은 수분 흡수,
3. 넓은 주파수 범위에서 안정적인 다이 일렉트릭 상수 (Dk), 그리고
4우주용 용도로 낮은 배출가스

RO3000

RO3000 라미네이트는 상업용 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션에 사용하도록 설계된 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료입니다.R03000 시리즈 라미네이트는 선택 된 변압 변수와 관계없이 매우 일관된 기계적 특성을 가진 회로 재료입니다.이 특성으로 인해, 변하는 변압기 상수와 함께 다층 보드를 설계 할 때,아주 적은 문제가 있을 것입니다. 만약 문제가 있다면. RO3000 시리즈 재료의 변압수 상수 VS 온도는 매우 안정적입니다.RO3000 라미네이트는 또한 광범위한 다이 일렉트릭 상수 (3.0 ~ 10.2) 에서 사용할 수 있습니다. 가장 일반적인 응용 분야는:

1표면 장착 RF 부품,
2.GPS 안테나 및
3전력 증폭기

RO4000

RO4000 라미네이트와 프리프레그는 마이크로파 회로와 제어 된 임피던스가 필요한 경우에 매우 유용한 유리한 특성을 가지고 있습니다.이 라미네이트 시리즈는 매우 가격 최적화되고 또한 다층 PCB에 적합하게 만드는 표준 FR4 프로세스를 사용하여 제조됩니다.또한 납 없는 가공이 가능합니다. RO4000 라미네이트 시리즈는 다이 일렉트릭 상수 (2.55-6.15) 의 범위를 제공하고 UL 94 V-0 방화 억제 버전으로 제공됩니다.가장 인기있는 응용 프로그램은:

1. RFID 칩,
2전력 증폭기,
3자동차용 레이더,
4센서

TMM®
로저스 TMM® 열연결 마이크로 웨브 라미네이트 퓨즈 다이 일렉트릭 상수의 균일성, 다이 일렉트릭 상수의 낮은 열 계수 (Dk) 및 구리와 일치하는 열 팽창 계수전기 및 기계적 안정성 때문에, TMM 고주파 라미네이트는 높은 신뢰성 스트립 라인 및 마이크로 스트립 응용 프로그램에 적합합니다. 이 유형의 재료는 여러 가지 이점을 가지고 있습니다:

1광전지 상수 (Dks) 의 넓은 범위,
2우수한 기계적 특성, 차가운 흐름,
3Dk의 열 계수는 매우 낮습니다.
4- 금속에 적합한 열 확장 계수
5표준 PCB 추출 공정을 사용할 수 있는 더 큰 포맷의 구리 접착장,
6제조 및 조립 과정에서 재료에 대한 손상 없습니다.
7안정적인 와이어 접착을 위한 열성 樹脂
8전문적인 생산 기술이 필요하지 않습니다.
9TMM 10 및 10i 라미네이트는 알루미나 기판을 대체 할 수 있으며
10RoHS 준수, 환경 친화적. 아래는 PCB 재료의 다양한 유형의 특성을 보여주는 테이블입니다.