FR 4 TG150 2 층 FR4 2116 7628 PCB 인쇄 회로 보드

FR 4 TG150 2층 Fr4 2116 7628 PCB 인쇄 회로 보드

기본 정보:

크기:9*12cm

레이어:2

표면 마감: HASL 납 없는

두께:10.2mm

구리 무게:1.5OZ 외면

색상: 노란색 용접 마스크

FR4 구리 플래팅은 유리 섬유 에포시 樹脂 구리 플래팅의 약자이며 다음 레벨로 나뉘어 있습니다.

FR-4 A1 레벨 CCL: 이 레벨의 CCL는 주로 군사, 통신, 컴퓨터, 디지털 회로, 산업 기기, 자동차 회로 및 기타 전자 제품에서 사용됩니다.

이 수준의 CCL는 모든 전자 제품의 요구를 충족시키기 위해 널리 사용되는 기술적 성능 지표입니다.

이 수준의 제품 품질과 완전히 세계 수준의 수준, 최고 수준, 제품의 최고의 성능을 충족합니다.

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FR-4 A2 레벨 CCL: 이 레벨의 CCL는 주로 일반 컴퓨터, 기기, 고급 가전제품 및 전자 제품으로 사용됩니다. 이 등급 시리즈 CCL는 널리 사용됩니다.성능 지수는 산업용 전자 제품의 일반적인 요구를 충족시킬 수 있습니다.매우 좋은 가격 성능 비율로 고객들이 경쟁력을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

FR-4 A3 레벨 CCL: 이 레벨 CCL는 주로 가전제품, 컴퓨터 주변 제품 및 일반 전자 제품 (놀이기, 계산기, 게임 등) 에 사용됩니다.) FR-4 제품 개발 및 생산그것은 매우 경쟁력 있는 가격의 전제 요구 사항을 충족하기 위해 성능으로 특징입니다.

에포크시 유리 섬유판 FR-4, FR-1, CEM 1, CEM, 두꺼운 구리 필름 인쇄 회로판, 고 TG PCB, 열 분사 알루미늄 회로판, 초소형 초얇은 PCB,COB에 의존하는 PCB, 세라믹 판, 고주파 보드 등. 표면 처리: 뜨거운 공기 평형 (HAL), 전체 판 전류화 니켈, 금, 금 손가락, 비 납 주황 (HASL), 화학 금/은/진,산화 처리 방지 (OSP) 등.

FR4는 유리섬유 에포시 라미네이트, PCB 제조의 주요 재료입니다. FR4 유리섬유 에포시 라미네이트 표면 색상: 노란 FR-4, 흰색 FR-4, 검은색 FR-4, 파란색 FR-4 등.우리는 PCB 보드의 중국 최대 수출국입니다, 우리는 FR4 재료의 다양한 유형을 가지고 고객의 다른 요구 사항을 충족시킬 수 있으며, ROHS 표준, FR4 재료의 품질 보증 등과 PCB,그 동안 가장 저렴한 가격을 제공, 또한 고객들의 이익을 보호하기 위해 일대일 서비스를 제공합니다.

제품 설명

FR4 PCB 재료 는 무엇 입니까?

FR-4는 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 제조하는 데 사용되는 고강도, 고저항성, 유리 강화 된 에팍시 라미네이트 재료입니다.국립 전기 제조업체 협회 (NEMA) 는 유리로 강화 된 에포시 라미네이트의 표준으로 정의합니다..

FR 는 불 retardant 를 뜻 하며, 4 는 이 유형의 라미네이트 를 다른 비슷한 재료 들 과 구별 한다. 이 특정 라미네이트 는 유리 로 강화 된 에포시 樹脂 로 짜여 있다.

FR-4 PCB는 인접한 라미네이트 재료로 제조된 보드를 의미합니다. 이 물질은 양면, 단면 및 다층 보드에 통합됩니다.

ONESEINE의 표준 FR-4 재료 특성

높은 유리 전환 온도 (Tg) (150Tg 또는 170Tg)

높은 분해 온도 (Td) (> 345o C)

낮은 열 확장 계수 (CTE) ((2.5%-3.8%)

다이렉트릭 상수 (@ 1 GHz): 4.25-4.55

분산 요인 (@ 1 GHz): 0016

UL 등급 (94V-0, CTI = 최소 3)

표준 및 납 없는 조립과 호환됩니다.

라미네이트 두께 0.005~0.125~

사용 가능한 프리프레그 두께 (라미네이션 후 대략):

(1080 유리 스타일) 0.0022

(2116 유리 스타일) 0.0042

(7628 유리 스타일) 0.0075

다음은 FR4 PCB의 열 안정성과 관련된 몇 가지 주요 측면입니다.

FR4 PCB의 열성 안정성은 중요한 분해나 성능 문제가 발생하지 않고 다양한 온도 조건에서 견딜 수 있고 작동할 수 있는 능력을 의미합니다.

FR4 PCB는 좋은 열 안정성을 갖도록 설계되어 있으며, 이는 변형, 탈lamination 또는 전기 또는 기계적 고장으로 고통받지 않고 광범위한 온도 범위를 처리 할 수 있음을 의미합니다.

유리 전환 온도 (Tg): Tg는 FR4의 열 안정성을 특징짓는 중요한 매개 변수입니다.그것은 FR4 기판의 에포시 樹脂이 딱딱한 상태에서 더 유연하거나 고무 상태로 전환하는 온도를 나타냅니다.FR4 PCB는 일반적으로 130-180 °C 주위의 Tg 값을 가지고 있으며, 이는 기계적 특성에 중대한 변화가 없이 고온에 견딜 수 있음을 의미합니다.

열 팽창 계수 (CTE): CTE 는 물질이 온도 변화에 따라 얼마나 팽창하거나 수축하는지 측정하는 것입니다. FR4 PCB는 상대적으로 낮은 CTE를 가지고 있습니다.구성 요소 및 용접 결합에 과도한 스트레스 또는 스트레스가 발생하지 않고 열 순환에 견딜 수 있도록 보장합니다.FR4의 전형적인 CTE 범위는 약 12-18 ppm/°C입니다.

열전도: FR4 자체는 열전도성이 높지 않기 때문에 열전도성이 좋지 않습니다.그것은 여전히 대부분의 전자 애플리케이션에 대한 적절한 열 방출을 제공합니다.FR4 PCB의 열 성능을 향상시키기 위해 추가 조치를 취할 수 있습니다.예를 들어 열 통로를 통합하거나 열 전달을 개선하기 위해 중요한 영역에서 추가 열 방조장이나 열 패드를 사용하는 것..

용접 및 재흐름 프로세스: FR4 PCB는 전자 조립에 일반적으로 사용되는 표준 용접 및 재흐름 프로세스와 호환됩니다.그들은 상당한 손상 또는 차원 변경 없이 용접과 관련된 높은 온도에 견딜 수 있습니다.

FR4 PCB는 좋은 열 안정성을 가지고 있지만 여전히 한계를 가지고 있습니다. 매우 높은 온도나 급격한 온도 변화와 같은 극한 온도 조건에서는잠재적으로 스트레스를 유발할 수 있습니다.따라서 특정 운영 환경을 고려하고 적절한 재료와 설계 고려 사항을 선택하는 것이 중요합니다.

FR4 PCB는 열 안정성, 높은 기계적 강성, 습도 및 화학 물질에 대한 저항성 등으로 유명합니다. 이러한 특성으로 인해 광범위한 응용 분야에 적합합니다.소비자 전자제품 포함, 통신, 자동차, 산업 장비, 그리고 더 많은.

FR4 물질은 에포시 樹脂로 浸透된 섬유 유리 섬유 천으로 만든 기판에 겹쳐진 얇은 구리 엽지 층으로 구성됩니다.구리 층 을 새겨서 원하는 회로 패턴 을 만들 것, 그리고 나머지 구리 흔적은 부품 사이의 전기 연결을 제공합니다.

FR4 기판은 넓은 온도 범위에서 회로의 무결성을 유지하는 데 중요한 좋은 차원 안정성을 제공합니다. 또한 낮은 전기 전도성을 가지고 있습니다.인접한 경로 사이의 단축을 방지하는 데 도움이됩니다..

전기적 특성에 더해 FR4는 에포시 樹脂에 알로겐 화합물이 존재하기 때문에 좋은 불 retardant 특성을 가지고 있습니다.이것은 FR4 PCB를 화재 안전이 우려되는 응용 프로그램에 적합하게 만듭니다..

전체적으로 FR4 PCB는 전기 성능, 기계 강도, 열 안정성 및 화염 retardance의 우수한 조합으로 인해 전자 산업에서 널리 사용됩니다.