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원래 장소 | 센즈헨, 중국 |
브랜드 이름 | ONESEINE |
인증 | ISO9001,ISO14001 |
모델 번호 | ONE-102 |
다층 PCB Fr4 로저스 인쇄 회로 보드 재료 제조
기본 정보:
이름: 로저스 고주파 인쇄 회로판 제조
재료: 로저스 5880 0.787mm + Fr4
레이어:6
표면 마감:황금 접착
구리 무게: 1OZ 외부,0.5OZ 내부
최종 두께:1.2cm
파일 쌓아:예
PCB 크기:8*7cm
로저스 인쇄 회로 보드 프로토타입:
로저스 원료가 충분해요 로저스 3003 같은3010,3006,4003,4350,4360,58806010 등, 고주파 인쇄 회로 보드 요구 사항이 있으면 연락하십시오.
어떤 종류든 재고에 있다면 인쇄 회로 보드 프로토타입 배달 시간은 5일입니다.
재고가 없다면 연락해 정확한 배송시간을 알려드리겠습니다.
왜 인쇄 회로판 제조업체로 우리를 선택합니까?
최선 배송 기록
가장 큰 지원 팀
800 명 이상 의 활동적 인 고객
전체 로저스 서비스 PCB 제조:
우리는 다양한 종류의 FR4 PCB를 설계하고 제조하는 데 특화되어 있습니다. 그러나 FR4의 변압 성능이 충분하지 않은 일부 응용 프로그램이 있다는 것도 알고 있습니다.이러한 용도에 대해우리는 RF 로저스 PCB를 제공합니다. RF 로저스 PCB는 라디오 및 신호 주파수 응용 프로그램에 높은 성능을 제공하기 위해 설계되었습니다.
저비용 제조
제어된 임피던스
다이렉트릭 상수의 범위
낮은 신호 및 다이 일렉트릭 손실
최적화된 비용과 높은 RF 성능
납 없는 용매 처리와 호환된다
또한 FR-4 제조 및 다층 PCB와 함께 사용할 수 있습니다.
높은 열 전도성 및 더 나은 열 관리
다층 PCB 스택업
다층 PCB의 스택업은 PCB 구조의 층의 배열과 순서를 의미합니다. 스택업은 PCB 설계의 중요한 측면으로 전기 성능을 결정합니다.,신호 무결성, 임피던스 제어 및 보드의 열 특성. 특정 스택업 구성은 응용 프로그램의 요구 사항과 설계 제약에 달려 있습니다.다음은 전형적인 다층 PCB 스택업의 일반적인 설명입니다:
1신호 계층: 신호 계층은 라우팅 계층으로도 알려져 있으며, 전기 신호를 전달하는 구리 흔적이 위치하고 있습니다.신호 계층의 수는 회로의 복잡성과 PCB의 원하는 밀도에 달려 있습니다.신호 계층은 일반적으로 더 나은 신호 무결성 및 노이즈 감소를 위해 전력 및 지상 평면 사이에 배치됩니다.
2전력 및 지상 평면: 이 계층은 신호에 대한 안정적인 참조를 제공하고 PCB 전체에 전력 및 땅을 분배하는 데 도움이됩니다.지상 평면은 신호의 반환 경로로 사용됩니다.전력 및 지상 평면을 서로 인접하게 배치하면 루프 영역을 줄이고 전자기 간섭 (EMI) 및 소음을 최소화합니다.
3프리프레그 레이어: 프리프레그 레이어는 樹脂로 浸透된 단열 물질로 구성됩니다. 그들은 인접한 신호 레이어 사이의 단열을 제공하며 레이어를 결합시키는 데 도움이됩니다.프리프레그 층은 일반적으로 유리섬유로 강화 된 에포시 樹脂 (FR-4) 또는 다른 전문 재료로 만들어집니다..
4코어 레이어: 코어 레이어는 PCB 스택업의 중앙 층이며 고체 단열 재료로 만들어집니다. 종종 FR-4입니다. PCB에 기계적 강도와 안정성을 제공합니다.핵심 계층은 또한 추가 전력 및 지상 기계를 포함 할 수 있습니다..
5표면층: 표면층은 PCB의 가장 바깥층이며 신호층, 전력/지상 평면 또는 둘의 조합이 될 수 있습니다.표면 층은 외부 구성 요소에 연결을 제공합니다., 커넥터, 용접 패드.
6용접 마스크 및 실크 스크린 층: 용접 마스크 층은 용접 과정에서 산화로부터 구리 흔적을 보호하고 용접 브릿지를 방지하기 위해 표면 층 위에 적용됩니다.실크 스크린 층은 부품 표시에 사용됩니다.PCB 조립 및 식별에 도움이되는 참조 표시 및 기타 텍스트 또는 그래픽.
다층 PCB 스택업의 정확한 계층 수와 배열은 설계 요구 사항에 따라 다릅니다. 더 복잡한 설계에는 추가 전력 평면, 지상 평면,그리고 신호층또한 제어 된 임피던스 추적 및 차차 쌍은 원하는 전기 특성을 달성하기 위해 특정 레이어 조정을 필요로 할 수 있습니다.
스택업 구성은 신호의 무결성, 전력 분배, 열 관리,제조 가능성, 다층 PCB의 전반적인 성능과 신뢰성을 보장합니다.
다양한 응용 분야에서 사용되는 여러 종류의 다층 PCB가 있습니다. 다음은 몇 가지 일반적인 유형입니다:
표준 다층 PCB: 이것은 일반적으로 4에서 8 층으로 구성된 가장 기본적인 다층 PCB입니다.그것은 일반적으로 전자 장치와 중간 복잡성과 밀도가 필요한 응용 프로그램에서 널리 사용됩니다..
고밀도 상호 연결 (HDI) PCB: HDI PCB는 표준 다층 PCB보다 더 높은 구성 요소 밀도와 더 미세한 흔적을 제공하기 위해 설계되었습니다. 그들은 종종 마이크로 비아를 가지고 있습니다.매우 작은 지름의 비아스로 더 작은 공간에서 더 많은 상호 연결을 허용합니다.HDI PCB는 일반적으로 스마트 폰, 태블릿 및 기타 컴팩트 전자 장치에서 사용됩니다.
플렉스 및 딱딱한 플렉스 PCB: 이러한 유형의 다층 PCB는 유연하고 딱딱한 섹션을 하나의 보드로 결합합니다. 플렉스 PCB는 폴리마이드와 같은 유연한 재료를 사용합니다.딱딱한 플렉스 PCB는 융통성 및 딱딱한 세క్షన్ 모두를 포함합니다.그들은 PCB가 특정 모양으로 구부러지거나 적합해야하는 응용 프로그램에서 사용됩니다. 예를 들어 착용 가능한 장치, 의료 장비 및 항공 우주 시스템에서 사용됩니다.
순차 라미네이션 PCB: 순차 라미네이션 PCB에서는 층이 분리된 그룹으로 함께 라미네이션되어 더 많은 층을 허용합니다.이 기술은 많은 수의 계층이, 예를 들어 10개 이상, 복잡한 설계에 필요합니다.
금속 코어 PCB: 금속 코어 PCB는 금속 층, 일반적으로 알루미늄 또는 구리,의 코어 층을 가지고 있습니다. 금속 코어는 더 나은 열 방출을 제공합니다.상당한 양의 열을 생성하는 응용 프로그램에 적합하도록, 예를 들어 고전력 LED 조명, 자동차 조명 및 전력 전자 장치.
RF/마이크로파 PCB: RF (라디오 주파수) 및 마이크로파 PCB는 고주파 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.신호 손실을 최소화 하기 위해 특수 재료와 제조 기술 을 사용 합니다RF/마이크로파 PCB는 일반적으로 무선 통신 시스템, 레이더 시스템 및 위성 통신에서 사용됩니다.
다층 PCB 응용:
다층 PCB는 복잡한 회로, 높은 밀도 및 신뢰성이 필요한 다양한 산업 및 전자 장치에서 응용 프로그램을 찾습니다.다층 PCB의 몇 가지 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:
소비자 전자: 다층 PCB는 스마트 폰, 태블릿, 노트북, 게임 콘솔, 텔레비전 및 오디오 시스템과 같은 소비자 전자 장치에서 널리 사용됩니다.이 장치 들 은 많은 부품 을 수용 하기 위해 콤팩트 한 설계 와 고밀도 상호 연결 을 필요로 한다.
통신: 다층 PCB는 라우터, 스위치, 모??, 베이스 스테이션 및 네트워크 인프라를 포함한 통신 장비에서 중요한 역할을합니다.그들은 효율적인 신호 라우팅을 가능하게 하고 현대 통신 시스템에서 필요한 고속 데이터 전송을 촉진합니다..
자동차 전자제품: 현대 차량에는 엔진 제어, 인포테인먼트 시스템, 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS) 및 텔레매틱스와 같은 기능을 위한 다양한 전자제품이 포함되어 있습니다.다층 PCB는 복잡한 회로를 수용하고 자동차 환경에서 신뢰할 수있는 성능을 보장하는 데 사용됩니다..
산업 장비: 다층 PCB는 제어 시스템, 로봇, 자동화 시스템 및 제조 기계와 같은 산업 장비에서 사용됩니다.이 PCB는 산업 프로세스의 정확한 제어와 모니터링을 위해 필요한 상호 연결을 제공합니다..
항공우주 및 국방: 항공우주 및 국방 산업은 항공 전자 시스템, 레이더 시스템, 통신 장비, 안내 시스템 및 위성 기술에 대해 다층 PCB에 의존합니다.이러한 응용 프로그램은 높은 신뢰성을 요구합니다., 신호 무결성, 그리고 열악한 환경에 대한 저항성.
의료기기: 진단 도구, 영상 시스템, 환자 모니터링 장치 및 수술 기기 등 의료기기 및 장비는 종종 다층 PCB를 사용합니다.이 PCB는 복잡한 전자 장치의 통합을 가능하게 하고 정확하고 신뢰할 수 있는 의료 진단과 치료에 도움을 줍니다..
전력 전자: 다층 PCB는 인버터, 컨버터, 모터 드라이브 및 전원 공급 장치와 같은 전력 전자 응용 프로그램에서 사용됩니다. 그들은 높은 전류, 열 소모,그리고 효율적인 전력 분배.
산업 제어 시스템: 다층 PCB는 프로세스 제어, 공장 자동화 및 로봇 공학에 대한 산업 제어 시스템에서 사용됩니다.이러한 시스템은 산업 프로세스의 정확한 제어 및 모니터링을 보장하기 위해 신뢰할 수 있고 고성능 PCB를 필요로합니다..