특수 AIN 세라믹 2 층 사용자 지정 금 PCB 인쇄 회로 보드

AIN 세라믹 2층 맞춤 금 PCB 회로 보드

PCB 정보:

재료:AIN 세라믹 1860

레이어:2

표면 마감:잠수 금

두께:10.0mm

표지: 반사성 투명한 유리 층

맞춤형 PCB를 설계하려면 다음과 같은 일반적인 단계를 수행해야 합니다.

스키마틱 디자인: PCB 디자인 소프트웨어를 사용하여 회로의 스키마틱 다이어그램을 생성합니다. 이 단계는 마이크로 컨트롤러, 센서, IC,레지스터, 콘덴서 등이 있습니다. 이미 스케마를 가지고 있다면, 이 단계를 건너갈 수 있습니다.

PCB 레이아웃 디자인: 스케마틱이 완료되면 PCB의 물리적 레이아웃을 만들 필요가 있습니다.이것은 보드에 구성 요소를 배치하고 루팅 추적을 포함합니다최적의 신호 흐름을 위해 부품 배치, 전력 및 지상 평면 및 모든 기계적 제약과 같은 요소를 고려하십시오.

구성 요소 배치: 신호 무결성, 열 관리 및 공간 제한과 같은 요소를 고려하여 PCB 레이아웃에 구성 요소를 신중하게 배치하십시오.구성 요소 간의 적절한 공백과 각 구성 요소에 대한 설계 지침을 준수하도록 보장합니다..

라우팅: PCB에 라우팅 추적을 통해 구성 요소 간의 연결을 설정합니다. 신호 무결성, 임피던스 제어 및 신호 교란을 피하는 데주의를 기울입니다. 적절한 추적 너비, 비아스를 사용하십시오.,디자인 요구사항을 충족시키기 위해

디자인 규칙 검사 (DRC): PCB 레이아웃이 제조 및 조립 제약에 부합하는지 확인하기 위해 디자인 규칙 검사를 실행하십시오.이 단계는 허가를 위반하는 것과 같은 오류 또는 위반을 식별하는 데 도움이됩니다, 연결되지 않은 네트워크 또는 중복된 구성 요소.

게르버 파일 생성: PCB 설계 소프트웨어에서 필요한 게르버 파일을 생성합니다. 이 파일에는 구리 층, 용매 마스크,실크 스크린, 드릴 파일, 그리고 더 많은.

PCB 제조: 물리적 PCB를 생산하기 위해 PCB 제조업체 또는 제조업체에 Gerber 파일을 보내십시오. 품질, 비용,그리고 회전 시간재료 종류, 보드 두께, 표면 완성 및 양과 같은 추가 사양을 제공하십시오.

PCB 조립: 제조 된 PCB 를 받은 후에는 조립 단계로 진행 할 수 있습니다. 이것은 PCB에 구성 요소를 용접하는 것을 포함합니다.필요한 기술과 장비를 가지고 있다면 직접 할 수도 있고 PCB 조립 서비스에 외부 업체로 할 수도 있습니다..

맞춤형 PCB를 설계하는 것은 전자, PCB 설계 원리와 PCB 디자인 소프트웨어에 대한 지식이 필요하다는 것을 유의해야 합니다.경험 많은 엔지니어와 상담하거나 전문 PCB 설계 서비스와 함께하는 것이 도움이 될 수 있습니다..

디자인 과정에서 특별한 요구 사항이나 질문이 있다면 도움을 요청할 수 있습니다.