로저스 3010 재료 Ifb 마이크로 웨브 오븐 PCB RF 회로 보드

로저스 3010 재료 Ifb 마이크로 웨브 오븐 PCB RF 회로 보드

PCB에 대한 빠른 세부 사항:

재료: 로저스 3010

PCB 크기:290*120MM

레이어:2

RF PCB 샘플을 제공합니다.

표면 마감:ENIG

구리 무게:0.5OZ

마이크로파 PCB를 설계할 때 관련 전자기 간섭 (EMI) 및 전자기 호환성 (EMC) 표준을 알고 준수하는 것이 중요합니다.여기 마이크로파 PCB 설계에 적용되는 몇 가지 일반적인 표준이 있습니다.:

1FCC 15부: 연방 통신 위원회 (FCC) 15부 는 유도 및 방사성 방출의 한계를 포함하여 의도하지 않은 라디에이터를 규제합니다.다른 장비와의 간섭을 방지하기 위해 전자 장치의 전자기 방출의 한도를 설정합니다..

2CISPR 22/EN 55022: CISPR 22, 또한 EN 55022로 알려져 있으며, 정보 기술 장비 (ITE) 의 전파 장애 특성의 측정 한도와 방법을 명시합니다.방사선 및 유도 방출을 모두 포함합니다..

3. CISPR 11/EN 55011: CISPR 11 또는 EN 55011은 산업, 과학 및 의료 (ISM) 장비에 초점을 맞추고 있습니다. 그것은 ISM 장비에서 발생하는 전자기 방출에 대한 한계와 측정 방법을 설정합니다.,마이크로 웨이브 장비를 포함해서요.

4CISPR 25: CISPR 25는 차량의 전자기 호환성을 다루고 있으며, 그 부대 및 부품도 포함됩니다.이 규정은 차량의 유도 및 방사성 배출량에 대한 제한량 및 측정 방법을 명시합니다.마이크로파 기반 시스템으로 장착 된 것을 포함하여.

5IEC 61000-4-x: IEC 61000-4-x 일련의 표준은 EMC의 다양한 측면을 테스트하고 측정하기위한 포괄적인 틀을 제공합니다.이 시리즈의 관련 부분에는 IEC 61000-4-2 (전도 정전 방출) 가 포함됩니다., IEC 61000-4-3 (방사 면역), IEC 61000-4-4 (전기 급속한 일시적/폭발), IEC 61000-4-5 (파동 면역), IEC 61000-4-6 (운전 면역), 기타.

6. MIL-STD-461: MIL-STD-461은 군사 장비에 대한 전자기 호환성 요구 사항과 테스트 방법을 규정한 미국 군사 표준입니다.유도 및 방사선 방출을 포함합니다., 그리고 외부 전자기장에 대한 민감성.

7. RTCA DO-160: RTCA DO-160는 항공 전자 장비에 대한 환경 테스트 절차와 조건의 집합입니다. 그것은 EMI/EMC 테스트와 관련된 섹션을 포함합니다.방사성 배출물, 그리고 전자기장에 대한 민감성.

이것은 일반적으로 참조되는 EMI/EMC 표준의 몇 가지 예입니다. 마이크로 웨브 PCB 설계에 적용되는 특정 표준은 의도된 응용 프로그램, 산업,그리고 지리적 위치. 당신의 특정 사례에 대한 관련 표준을 조사하고 식별하고 설계 및 테스트 단계에서 준수하도록하는 것이 중요합니다.

표준은 시간이 지남에 따라 업데이트되거나 개정될 수 있으므로 최신 버전과 프로젝트에 적용될 수 있는 모든 수정 또는 지역적 변동에 대해 최신 상태로 유지하는 것이 중요합니다.EMC 전문가 및 시험 연구소와의 상담은 마이크로파 PCB 설계에 대한 적절한 표준의 준수를 보장하는 데 도움이 될 수 있습니다..

RF PCB 및 마이크로 웨브 PCB를 위한 인기있는 재료

1개의 RF PCB 물질

로저스 RO4003C, RO4350B, RO4360, RO4533, RO4535, RO4730, RO4232, RO4233, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, R03203, RO3206, RO3210, RO3730, RO5780, RO5880, RO6002, RO3202, RO6006

타코닉 TLY-5A, TLY-5, TLY-3, HT1.5, TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7, TLX-6, TLC-27, TLE-95, TLC-30, TPG-30, TLG-30, RF-30, TSM-30, TLC-32, TPG-32, TLG-32, TLG-34, TPG-35, TLG-35, GF-35, RF-35, RF-35A, RF-35P, RF-41, RF-43, RF-45, RF-60A,CER-10

아론 AD255 C03099, AD255 C06099, AD255 C04099, AD300 C03099, AD300 C04099, AD300 C04099, AD300 C06009, TC600, AD250 C02055C, TC350, MCG300CG, DCL220, CUCLAD 217LX, CUCLAD 250GX, ARLON 55NT

월링, 타이싱 F4BK225, F4BK265, F4BK300, F4BK350, F4BM220, F4BM255, F4BM265, F4BM300, F4BM350

성공적인 전파 PCB 제조 프로세스를 위해서는 엄격한 설계, 제조 및 조립 절차를 채택해야합니다.

이것은 가능한 교란을 피하고 신호의 무결성을 유지하며 가능한 부품 고장을 방지하는 유일한 방법입니다.

오늘의 가이드는 RF PCB 설계 및 제조의 모든 기본 및 고급 측면을 포착합니다.

시작해 봅시다.

RF PCB 설계 기본

RF 인쇄 회로판 의 장점

RF PCB 레이아웃 지침

RF PCB 설계 고려 사항

RF PCB 디자인 소프트웨어

RF PCB 물질

RF 인쇄 회로 보드 설계에 대한 부품 공급

라디오 주파수 인쇄 회로 보드 설계의 분류

RF 인쇄 회로 보드 제조 과정

RF PCB 설계 품질 표준 및 규정

결론

마이크로파 PCB 개념:

마이크로파 PCB는 마이크로파 인쇄 회로 보드라고도 알려져 있으며, 마이크로파 장치 및 시스템에서 사용되는 특수한 유형의 회로 보드입니다.고 주파수 신호를 처리하도록 설계되었으며 마이크로 웨브 응용 프로그램에 최적화되었습니다.

마이크로 웨브 PCB 에 관한 몇 가지 핵심 사항 은 다음 과 같습니다.

1. 고주파 설계: 마이크로파 PCB는 일반적으로 300 MHz에서 여러 기가헤르츠 (GHz) 까지의 마이크로파 범위에서 고주파 신호를 처리하도록 특별히 설계되었습니다.이 보드는 신호 손실을 최소화하도록 설계되었습니다., 제어 된 임피던스를 유지하고, 높은 주파수에서 전자기 간섭 (EMI) 을 최소화합니다.

2재료 선택: 마이크로 웨브 PCB는 일반적으로 마이크로 웨브 주파수에서 낮은 다이 일렉트릭 손실과 좋은 전기적 특성을 가진 전문 고 주파수 재료를 사용하여 만들어집니다.일반적인 기판 재료는 세라믹으로 채워진 PTFE (폴리테트라플루로 에틸렌) 이다.로저스, 타코닉, 아르론과 같은 다른 재료들, 그리고 FR-4와 같은 특수한 고주파 특성을 가진 다른 재료들.

3제어된 임피던스: 제어된 임피던스를 유지하는 것은 신호 무결성을 보장하고 반사를 최소화하기 위해 마이크로파 회로에서 중요합니다.마이크로파 PCB는 시스템의 특성적 임피던스와 일치하기 위해 제어 된 임피던스 추적과 전송 라인을 사용합니다., 효율적인 신호 전송을 가능하게 합니다.

4설계 고려 사항: 마이크로 웨브 PCB 를 설계 하는 것 은 흔적 너비, 간격, 배치 방법, 부품 배치 등 여러 가지 요소 를 신중 하게 고려 하는 것 이다.고주파 시뮬레이션 도구전자장 해제기와 같이, 종종 성능을 위한 디자인을 분석하고 최적화하는 데 사용됩니다.

5RF 커넥터: 마이크로 웨브 PCB는 종종 고 주파수 애플리케이션을 위해 설계된 전문 커넥터를 포함합니다. 이러한 커넥터, 예를 들어 SMA (SubMiniature 버전 A) 또는 SMP (SubMiniature Push-On),좋은 RF 성능과 낮은 신호 손실을 제공합니다.

6- 지상화 및 보호: 적절한 지상화 및 보호 기술은 소음 및 간섭을 최소화하기 위해 마이크로 웨브 PCB 설계에서 중요합니다.지상 평면과 보호 층은 효과적인 격리 및 구성 요소와 흔적 사이의 전자기 결합을 줄이기 위해 사용.

마이크로파 PCB는 마이크로파 통신 시스템, 레이더 시스템, 위성 통신 시스템, 무선 네트워크,고주파 시험 장비.

마이크로파 PCB의 설계와 제조는 고주파 애플리케이션에 의해 제기되는 독특한 도전으로 인해 전문 지식과 전문성을 요구한다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.마이크로 웨이브 PCB와 함께 작업하려는 경우, 고주파 및 마이크로파 설계에 대한 전문 지식을 가진 PCB 설계자와 제조업체와 상담하는 것이 좋습니다.