그레지 280 TG PCB 회로 보드 온도 오븐 검사를 위한 제조업체

그레지 280 TG PCB 회로 보드 온도 오븐 검사를 위한 제조업체

PCB에 대한 빠른 세부 사항

판 두께:10.2mm

구멍 크기:00.2mm

최소선 너비:00.1mm

미니 선 간격:00.1mm

표면 가공:HASL

내면층의 최소 해상도:00.1mm

PCBA 사업:OEM&ODM 서비스

실크스크린 색: 파란색

솔더 마스크 색상:녹색,붉은,검은,푸른,백색,등

워크와 트위스트: ≤0.7%

원산지: 광둥, 중국 (중국)

브랜드 이름: ONESEINE

오븐 프로브 PCB에 대한 주요 요구 사항은 다음과 같습니다.

1높은 온도 내성이:

- PCB는 오븐 내부의 높은 온도, 200°C 이상까지 견딜 수 있어야 합니다.

- 이것은 높은 Tg 라미네이트 물질을 사용해야 합니다. 아마도 폴리아미드 또는 높은 Tg 에록시입니다.

- PCB는 또한 열 손상이나 탈층화 없이 빠른 온도 순환을 처리 할 수 있어야합니다.

2신뢰성 있는 센서 인터페이스:

- PCB는 온도 센서와 제대로 연결돼야 합니다.

정확한 온도 측정에 필요한 강력한 신호 조건 회로입니다.

- 신호의 무결성을 보장하기 위해 전자기 간섭 (EMI) 보호 및 지상화를 고려해야합니다.

3견고한 건축물:

- PCB는 탐사기의 삽입/출출로로 인한 기계적 스트레스에 견딜 수 있도록 설계되어야 합니다.

- 강화된 장착점과 탐사 케이블의 스트레인 완화는 중요합니다.

- 민감한 구성 요소를 보호하기 위해 컨포머 코팅 또는 캡슐화가 사용될 수 있습니다.

4작은 형태 요인:

- PCB 크기는 콤팩트 스론하우스 안에 들어갈 수 있도록 최소화되어야 합니다.

- 표면 장착 부품은 PCB 발자국을 줄이는 데 도움이 됩니다.

5안전성 고려 사항:

- 노출 된 모든 금속 부품은 전기 충격 위험을 방지하기 위해 적절히 고립되어야 합니다.

- PCB 배열 및 부품 배치는 높은 온도에서 안전한 작동을 위해 설계되어야 합니다.

여기 고 TG PCB (인프린트 회로 보드) 에 관한 몇 가지 핵심 사항이 있습니다:

- TG는 "글라스 전환 온도"를 뜻하며, 이 온도는 PCB 라미네이트의 물질 특성이 크게 변화하는 온도를 의미한다.

- 높은 TG PCB는 표준 FR-4 PCB와 비교하여 일반적으로 170 °C 이상 높은 유리 전환 온도를 가진 laminate 재료를 사용합니다.

- 더 높은 TG는 PCB가 납 없는 용매 재흐름과 같은 제조 과정에서 발생하는 더 높은 온도에 더 잘 견딜 수 있도록 합니다.이것은 산업이 납 용접제에서 멀어졌기 때문에 중요합니다.

- 고 TG 물질은 고 온도에서 열 분해 및 탈층화에 더 잘 저항합니다. 이것은 PCB의 신뢰성과 성능을 향상시킵니다.특히 높은 전력 소모 또는 열 사이클의 응용 프로그램에서.

- 높은 TG 라미네이트 재료 는 폴리아미드, 사이아나트 에스테르, 고 Tg 에포시 등 이다. 이 물질 들 은 표준 FR-4 에 비해 더 나은 열, 기계 및 전기적 특성을 제공한다.

- 고 TG PCB는 종종 열 신뢰성이 중요한 자동차 전자제품, 산업 제어 장치, 통신 장비 및 군사 / 항공 전자제품과 같은 응용 분야에서 사용됩니다.

- 높은 TG PCB의 타협은 표준 FR-4 보드에 비해 더 높은 비용과 잠재적으로 더 어려운 제조를 포함합니다.