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유연 PCB 생산 과제 극복 딱딱한 유연 PCB 8 층 FR-4 재료
  • 유연 PCB 생산 과제 극복 딱딱한 유연 PCB 8 층 FR-4 재료

유연 PCB 생산 과제 극복 딱딱한 유연 PCB 8 층 FR-4 재료

원래 장소 센즈헨, 중국
브랜드 이름 ONESEINE
인증 ISO9001,ISO14001
모델 번호 ONE-102
제품 세부 정보
품질:
100% 테스트
Min. Line Width/Spacing:
0.075mm
소재:
FR-4, 폴리아미드, PET
Min Hole Size:
Mechanical hole:0.15mm
구멍 크기:
00.1mm
Item:
Multilayer rigid/flex PCB prototype
Number Of Layers:
8-Layer
File Formats:
Gerber Files;Pack-N-Place File(XYRS)
강조하다: 

엄격한 플렉스 PCB 8 층

,

FR-4 딱딱한 플렉스 PCB

,

폴리마이드 딱딱한 플렉스 PCB

지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
USD0.1-1000
포장 세부 사항
진공백
배달 시간
5~8일
지불 조건
T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력
1000000000pcs/월
제품 설명

유연 PCB 생산 고직 플렉스 PCB의 도전을 극복

 

제품 소개

 

응용 분야: 고급 의료 장비

재료: Shengyi A급 재료+FPC 유연판

층 수: 6개

판 두께: 2.0 ± 0.05mm

최소 오프러: 0.1mm

최소 선 너비/선 간격: 0.076mm

구리 두께: 1OZ 각 내부 및 외부 층에

용접 저항: 파란색 기름과 흰색 글자

 

유연 PCB 생산에 직면 한 과제는 무엇입니까?
 
유연 한 PCB 생산 의 도전 과제
유연 한 인쇄 회로 (Flexible Printed Circuits, FPCB) 를 생산 하는 것 은 품질, 효율성, 비용 에 영향을 줄 수 있는 여러 가지 과제 를 포함 한다. 주요 과제 중 일부 는 다음과 같다.
 
1재료 선택
가용성: 고품질의 유연한 재료를 찾는 것은 어려울 수 있습니다.
호환성: 다른 재료가 잘 결합하지 않을 수 있으며 전체 성능에 영향을 미칩니다.
2디자인 복잡성
레이아웃 제약: 유연한 제약에 맞는 회로를 설계하는 것은 어려울 수 있습니다.
신호 무결성: 좁은 공간에서 신호 무결성을 보장하려면 신중한 설계 고려가 필요합니다.
3제조 공정
에칭 정밀: 에칭에서 높은 정밀도를 달성하는 것은 딱딱한 PCB보다 더 복잡할 수 있습니다.
레이어 정렬: 다층 FPCB는 결함을 피하기 위해 라미네이션 중에 정확한 정렬이 필요합니다.
4시험 및 품질 보장
신뢰성 검사: 유연 한 회로 는 구부러짐 과 굽는 것 에 견딜 수 있는지 확인 하기 위해 엄격 한 검사 를 받아야 한다.
검사 어려움: 유연 회로를 검사하는 것은 물리적 특성으로 인해 더 어려울 수 있습니다.
5비용 관리
높은 생산 비용: FPCB에 사용되는 재료와 프로세스는 딱딱한 PCB에 비해 높은 비용을 초래할 수 있습니다.
폐기물 감축: 생산 과정에서 물질 폐기물을 최소화하는 것은 비용 효율성을 위해 매우 중요합니다.
6확장성
생산량: 품질을 유지하면서 생산을 확장하는 것은 특히 복잡한 설계에 있어서 어려울 수 있습니다.
진행 시간: 유연한 재료의 진행 시간이 길어지면 전체 프로젝트 일정에 영향을 줄 수 있습니다.
7환경적 요인
온도 감수성: FPCB는 조립 및 작동 중에 온도 변화에 더 민감할 수 있습니다.
화학물질 내성: 사용 된 재료 가 여러 화학물질 에 내성적 인 것 을 보장 하는 것 은 내구성 에 필수적 이다.

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