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BGA PCB 인쇄 회로 보드 조립 서비스 공정 제조업체 중국

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May 17, 2024
Category Connection: 인쇄 회로 판 어셈블리
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태그:
#Pcbway 프로토타입 #적은 양 인쇄 회로 판 어셈블리 #인쇄 회로 판 어셈블리 서비스
Brief: Discover the advanced BGA PCB Printed Circuit Board Assembly Services Process in China. Our high-density, high-performance BGA PCBs feature immersion gold finish, precise testing, and superior thermal conductivity for optimal electronic performance.
Related Product Features:
  • Material: Fr4 1.6mm with 6 layers for durability and reliability.
  • Surface finish: Immersion gold for enhanced conductivity and corrosion resistance.
  • 구리 무게: 70UM으로 강력한 전기 성능을 보장합니다.
  • Assembly components: IC chips with 484 footprint for high-density integration.
  • Testing: X-Ray inspection for quality assurance.
  • Min line width and space: 3mil for precision and compact design.
  • Solder mask and silkscreen included for protection and labeling.
  • BGA 패키징 기술은 우수한 열적 및 전기적 특성을 제공합니다.
질문:
  • What is BGA packaging technology?
    BGA (Ball Grid Array) is a high-density surface mount packaging technology with spherical pins arranged in a lattice pattern, offering better thermal and electrical performance compared to traditional packages.
  • BGA PCB의 장점은 무엇입니까?
    BGA PCB는 고밀도, 뛰어난 열 전도성, 낮은 인덕턴스 리드를 제공하여 고속 전자 회로 및 소형 설계에 이상적입니다.
  • How is the BGA PCB assembly process conducted?
    The process includes component procurement, PCB fabrication, precise component placement using pick-and-place machines, soldering (reflow or wave), inspection, testing, and final assembly to ensure quality and functionality.
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