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Hdi Rigid Flex PCB 6 층 PI FPC ENIG 표면 제조 프로세스

리지드 플렉스 PCB
2024-05-17
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#FPC 회로판 #엄격한 유연한 PCB #유연한 인쇄 회로판
Hdi Rigid Flex PCB 6 층 PI FPC ENIG 표면 제조 프로세스 빠른 세부 사항: 플렉스 재료: 폴리아미드 PI 딱딱한 재료: fr4 표면 마감: 잠수 금 두께:0.2MM 구리 무게: 0.5OZ 배달 시간: 샘플 주문을 위해 3-5일, 대량 생산에 7-9일 레이어:2 제품 종류: 딱딱하고 유연한 PCB 패키지: 내부: 진공 포장 된 거품 ... 더 보기
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