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1 단계 32u HDI 다층 PCB 제조 금 손가락 8 층 PCB

다층 인쇄 회로 기판
2025-01-03
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8 층 1 단계 금 손가락 32u HDI 다층 PCB 제조 PCB 파라미터: 사용된 판: FR-4 층 수: 8개 판 두께: 1.0+/-0.1mm 표면 처리: 잠수 금, OSP, 전기 금 손가락 32u 적용 분야: 메모리 카드 특징: 굴착 1-3 4-5 6-8 다층 PCB 스택업 다층 PCB의 스택업은 PCB 구조의 층의 배열과 순서를 의미합니다. 스택업은 ... 더 보기
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