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| 원래 장소 | 센즈헨, 중국 |
| 브랜드 이름 | ONESEINE |
| 인증 | ISO9001,ISO14001 |
| 모델 번호 | ONE-102 |
전력 제품 자동화 장비 전력 공급 고 TG HDI PCB 보드
PCB 파라미터:
판 두께: 1.6+/-0.15mm
브랜드:ONESEINE
크기: 52*20/16mm
사용된 판: Shengyi S1141
최소 오프러: 0.85mm
표면 처리: 잠수 금
최소 구멍 구리: 20um
최소 선 너비/간격: 0.08mm/0.075mm
금 두께: > 1U
최종 제품: 자동 생산 장비의 전원 공급
HDI PCB에서 신호 무결성을 유지하기 위한 몇 가지 설계 기술은 무엇입니까?
1제어 된 임피던스 설계: 신호 무결성을 유지하기 위해 전송 라인의 임피던스를 적절히 제어하는 것이 중요합니다. 임피던스 불일치는 신호 반사로 이어질 수 있습니다.신호 저하, 및 증가 된 전자기 간섭 (EMI).제어된 임피던스 라우팅 기술을 사용하여 전송 라인의 특성 임피던스와 연결된 장치 또는 구성 요소의 임피던스를 일치시킵니다.이것은 추적 너비, 간격 및 레이어 스택업 디자인의 신중한 선택을 포함합니다.
2,차분 쌍 라우팅: 차분 쌍은 일반적으로 고속 데이터 전송에 사용됩니다. 두 개의 반대 극성을 가진 신호가 인접한 트랙에서 전송됩니다.이분법 쌍 라우팅은 소음과 교류를 줄이는 데 도움이 됩니다.. 신호 균형을 유지하고 기울기를 최소화하기 위해 차이는 일정하고 길이 일치로 서로 다른 쌍을 함께 라우팅하는지 확인하십시오.
3적절한 전력 및 지상 계획: 강력한 전력 및 지상 유통 시스템은 신호 무결성을 유지하기 위해 필수적입니다.소음 결합을 최소화하고 고주파 신호를 위해 낮은 인덕텐스 반환 경로를 제공하기 위해 전용 전력 및 지상 평면을 사용하십시오.전력 공급 소음을 억제하고 전압 수준을 안정시키기 위해 전력 핀 근처에 전략적으로 분리 콘덴서를 구현하십시오.
4신호 계층 계획: HDI PCB 스택업에서 신호 계층의 배치를 신중하게 계획합니다.더 나은 보호 및 크로스 스톡을 줄이기 위해민감한 아날로그 신호와 고속 디지털 신호를 분리하여 간섭을 최소화합니다.
5,신호 탈출 라우팅: HDI PCB는 종종 고밀도 라우팅 요구 사항이 있습니다. 한 층에서 다른 층으로 탈출해야하는 신호에 대해 효율적인 라우팅을 위해 마이크로 비아 또는 블라인드 / 매장 비아를 사용합니다.낮은 인덕턴스 반환 경로를 제공 하 고 임피던스 불연속을 최소화 하기 위해 신호 비아 근처에 바느질 비아를 배치.
6,EMI 보호: 전자기 간섭 (EMI) 은 신호 무결성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.그리고 EMI 배출량과 감수성을 최소화하기 위해 신호 흔적을 적절히 배치EMI 설계 지침을 따르고 필요한 경우 적절한 EMI 필터와 보호 부품을 사용하십시오.
제조 가능성 설계 (DFM): 설계 단계에서 PCB 제조업체와의 협업은 신호 무결성을 보장하는 데 중요합니다.제조업체의 초기 참여를 통해 제조성을 위한 설계 최적화를 위해, 재료 선택, 제조 과정 및 제조 제약과 같은 요소를 고려합니다. 이것은 제조 제한으로 인해 발생하는 신호 무결성 문제를 피하는 데 도움이 될 수 있습니다.
HDI PCB 응용 프로그램
HDI PCB 기술은 고밀도 상호 연결, 소형화 및 고급 회로에 대한 필요성이있는 다양한 산업 및 전자 장치에서 응용 프로그램을 찾습니다.HDI PCB의 일부 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.:
1, 모바일 장치: HDI PCB는 스마트 폰, 태블릿 및 기타 모바일 장치에서 광범위하게 사용됩니다.HDI PCB의 컴팩트 크기와 고밀도의 상호 연결은 여러 기능을 통합 할 수 있습니다., 예를 들어 프로세서, 메모리, 센서 및 무선 통신 모듈과 같이 작은 형식 요소로.,
2, 컴퓨팅 및 네트워크 장비: HDI PCB는 노트북, 울트라북 및 서버와 같은 컴퓨팅 장치뿐만 아니라 라우터, 스위치 및 데이터 센터와 같은 네트워크 장비에 사용됩니다.이러한 응용 프로그램은 고속 데이터 처리 및 네트워크 연결을 지원하기 위해 HDI PCB의 고밀도 회로 및 최적화된 신호 전송 기능에서 이익을 얻습니다..
3의료기기: HDI PCB는 진단 기계, 이미지 시스템, 환자 모니터링 시스템 및 이식 가능한 장치 등 의료 장비 및 장치에 사용됩니다.HDI 기술 을 통해 달성 된 소형화 는 기능 을 손상 시키지 않으면서 더 작고 휴대성 있는 의료 기기 를 가능하게 한다.
4자동차 전자: HDI PCB는 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS), 인포테인먼트 시스템,그리고 차량 연결성HDI PCB는 복잡한 전자 장치가 콤팩트한 공간에 통합 될 수 있으며, 차량 안전, 엔터테인먼트 및 통신 기능을 향상시키는 데 기여합니다.
5항공우주 및 국방: HDI PCB는 항공우주 및 국방 응용 프로그램, 항공 전자 시스템, 위성, 레이더 시스템 및 군사 통신 장비 등에 사용됩니다.HDI 기술이 제공하는 고밀도 상호 연결 및 소형화는 공간 제한 환경과 까다로운 성능 요구 사항에 매우 중요합니다..
6산업 및 IoT 장치: HDI PCB는 산업 자동화, IoT (사물 인터넷) 장치 및 가정 자동화, 에너지 관리,환경 모니터링이 응용 프로그램은 HDI PCB가 제공하는 작은 크기, 향상 된 신호 무결성 및 기능성 증가에서 이익을 얻습니다.
자동차 전자제품에 HDI PCB 기술을 구현하는 데 몇 가지 과제는 무엇입니까?
자동차 전자제품에 HDI PCB 기술을 구현하는 것은 여러 가지 과제를 안고 있습니다. 주요 과제 중 일부는 다음과 같습니다.
신뢰성 과 내구성: 자동차 전자 장비 는 온도 변동, 진동, 습기 등 가혹 한 환경 조건 에 노출 됩니다.이러한 조건에서 HDI PCB의 신뢰성 및 내구성을 보장하는 것이 중요합니다.사용 된 재료, 기판, 라미네트 및 표면 완공 등이 이러한 조건에 견딜 수 있도록 신중하게 선택되어 장기적인 신뢰성을 제공해야합니다.
신호 무결성: 자동차 전자제품은 종종 고속 데이터 전송과 민감한 아날로그 신호를 포함합니다.증가 한 밀도 및 소형화로 인해 HDI PCB에서 신호 무결성을 유지하는 것이 어려워집니다.크로스 스토크, 임피던스 매칭 및 신호 저하와 같은 문제는 적절한 설계 기술, 제어 된 임피던스 라우팅 및 신호 무결성 분석을 통해 신중하게 관리해야합니다.
열 관리: 자동차 전자제품은 열을 발생시키고 효율적인 열 관리는 신뢰성 있는 작동을 위해 필수적입니다.전력 밀도가 증가할 수 있습니다.적절한 열 설계 고려 사항, 열 방출기, 열 통 및 효과적인 냉각 메커니즘,과열을 방지하고 부품의 장수성을 보장하기 위해 필요합니다..
제조 복잡성: HDI PCB는 전통적인 PCB에 비해 더 복잡한 제조 프로세스를 포함합니다. 순차적인 축적 과정, 레이저 드릴링,그리고 미세한 피치 부품 조립은 전문 장비와 전문 지식을 필요로 합니다.과제는 엄격한 제조 허용을 유지하고, 마이크로 비아의 정확한 조화를 보장하고, 생산 중에 높은 수확을 달성하는 데 있습니다.
비용: 자동차 전자제품에 HDI PCB 기술을 도입하면 전체 제조 비용이 증가 할 수 있습니다.추가 품질 관리 조치는 생산 비용의 증가에 기여할 수 있습니다.성능과 신뢰성 요구 사항을 충족하면서 비용 요인을 균형 잡는 것은 자동차 OEM에 대한 도전이됩니다.
규제 준수: 자동차 전자제품은 안전성과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격한 규제 표준과 인증에 적용됩니다.이러한 준수 요구 사항을 충족하면서 HDI PCB 기술을 구현하는 것은 어려울 수 있습니다.추가 테스트, 검증 및 문서화 프로세스를 포함 할 수 있기 때문에
이러한 과제를 해결하기 위해서는 PCB 설계자, 제조업체 및 자동차 OEM 업체 간의 협력이 필요합니다.제조 프로세스를 최적화, 철저한 테스트와 검증을 수행합니다.이러한 과제를 극복하는 것은 자동차 전자제품에서 HDI PCB 기술의 이점을 활용하고 차량에 신뢰할 수 있고 고성능의 전자 시스템을 제공하기 위해 필수적입니다..
